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镀膜工艺基础知识面试题及解析

一、单选题（每题2分，共10题）

1.镀膜工艺中，最常见的真空镀膜方法是？

A.溅射镀膜

B.离子镀膜

C.化学气相沉积

D.喷涂镀膜

2.以下哪种材料不适合用于光学镀膜？

A.钽（Ta）

B.氖（Ne）

C.钛（Ti）

D.铝（Al）

3.镀膜层厚度通常用哪种单位表示？

A.毫米（mm）

B.微米（μm）

C.纳米（nm）

D.皮米（pm）

4.镀膜过程中，膜层均匀性主要受哪种因素影响？

A.镀膜材料纯度

B.真空度

C.镀膜距离

D.镀膜温度

5.光学镀膜中，增透膜（AR膜）的主要作用是？

A.增加反射率

B.减少反射率

C.提高透光率

D.改变膜层颜色

二、多选题（每题3分，共5题）

6.真空镀膜系统通常包含哪些主要部件？

A.真空泵

B.镀膜靶材

C.电源

D.真空计

E.烘箱

7.影响镀膜附着力的重要因素包括？

A.基底清洁度

B.预热温度

C.镀膜速率

D.真空度

E.镀膜材料纯度

8.镀膜工艺中常见的缺陷有哪些？

A.膜层不均匀

B.气泡

C.膜层开裂

D.颜色偏差

E.附着力差

9.化学气相沉积（CVD）工艺的特点包括？

A.镀膜速率快

B.膜层致密度高

C.对真空度要求不高

D.可镀覆复杂形状基底

E.设备成本较低

10.光学镀膜中，常用的高折射率材料有哪些？

A.氮化硅（SiN?）

B.氮化钛（TiN）

C.二氧化钛（TiO?）

D.氮化铝（AlN）

E.氮化锆（ZrN）

三、判断题（每题1分，共10题）

11.镀膜工艺只能在真空环境下进行。（×）

12.镀膜层的厚度与镀膜时间成正比。（√）

13.离子镀膜可以提高膜层的附着力。（√）

14.光学镀膜的膜层厚度通常在几纳米到几微米之间。（√）

15.镀膜过程中，真空度越高越好。（×）

16.化学气相沉积（CVD）属于物理镀膜方法。（×）

17.镀膜层的折射率越高，反射率越高。（√）

18.镀膜工艺中，基底温度对膜层均匀性影响不大。（×）

19.增透膜（AR膜）通常用于减少特定波长的反射。（√）

20.镀膜层的硬度通常比基底材料高。（×）

四、简答题（每题5分，共4题）

21.简述真空镀膜的基本原理及其主要步骤。

22.解释什么是膜层附着力，并列举三种提高附着力的方法。

23.比较溅射镀膜和化学气相沉积（CVD）工艺的优缺点。

24.说明光学镀膜中，高折射率材料与低折射率材料的作用及搭配原则。

五、论述题（每题10分，共2题）

25.结合实际应用场景，论述镀膜工艺在电子行业中的重要性及发展趋势。

26.分析镀膜工艺中常见的缺陷产生原因，并提出相应的解决方案。

答案及解析

一、单选题

1.答案：A

解析：溅射镀膜是目前最常用的真空镀膜方法之一，通过高能粒子轰击靶材，使材料溅射并沉积到基底上，适用于多种材料镀覆。离子镀膜和化学气相沉积也是重要方法，但溅射镀膜应用更广泛。

2.答案：B

解析：氖（Ne）是稀有气体，化学性质稳定，但难以形成稳定的镀膜层，不适合用于光学镀膜。钽、钛、铝等材料常用于光学镀膜，具有合适的折射率和稳定性。

3.答案：C

解析：光学镀膜的厚度通常在纳米级别，用纳米（nm）表示最为精确。毫米（mm）和微米（μm）适用于较厚的膜层，而皮米（pm）过于精细，一般不用于常规镀膜。

4.答案：C

解析：镀膜距离是影响膜层均匀性的关键因素之一。距离靶材太近或太远都会导致膜层厚度不均。真空度和镀膜材料纯度也会影响均匀性，但距离更为直接。

5.答案：B

解析：增透膜（AR膜）通过多层膜设计，减少特定波长的反射，提高透光率。增透膜通常用于光学元件，如镜头、显示器等，以提高成像质量。

二、多选题

6.答案：A、B、C、D

解析：真空镀膜系统主要包括真空泵、镀膜靶材、电源和真空计。烘箱可能用于预处理基底，但非核心部件。

7.答案：A、B、C、D、E

解析：膜层附着力受多种因素影响，包括基底清洁度、预热温度、镀膜速率、真空度和材料纯度。这些因素都会影响膜层与基底的结合强度。

8.答案：A、B、C、D、E

解析：镀膜常见缺陷包括膜层不均匀、气泡、开裂、颜色偏差和附着力差。这些缺陷会影响镀膜质量，需要通过优化工艺解决。

9.答案：B、D

解析：化学气相沉积（CVD）的特点是膜层致密度高、可镀覆复杂形状基底。但其镀膜速率较慢，对真空度要求高，设备成本也较高。

10.答案：A、C、E

解析：光学镀膜中常用的高折射率材料包括氮化硅（SiN?）、二氧化钛（TiO?）和氮化锆（ZrN）。