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2025年大学《电子封装技术-材料科学基础》考试参考题库及答案解析

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一、选择题

1.电子封装材料应具备良好的绝缘性能，其主要目的是（）

A.提高导电性能

B.增强散热效果

C.防止信号干扰

D.降低材料成本

答案：C

解析：电子封装材料的绝缘性能主要目的是防止不同信号之间的相互干扰，保证电子元器件的正常工作。良好的绝缘性能可以有效隔离电场，避免信号泄露和串扰。提高导电性能与绝缘目的相反，增强散热效果是材料的热学性能要求，降低材料成本是经济性考虑，并非绝缘性能的主要目的。

2.以下哪种材料不适合用作高频率电子封装的基板材料？（）

A.氮化硅

B.玻璃陶瓷

C.聚酰亚胺

D.氮化铝

答案：C

解析：高频率电子封装基板材料需要具备低介电常数和低介电损耗特性，以减少信号传输损耗。聚酰亚胺是一种有机聚合物材料，其介电常数和介电损耗较高，不适合用于高频率电子封装基板。氮化硅、玻璃陶瓷和氮化铝都是无机材料，具有低介电常数和低介电损耗，适合用作高频率电子封装基板材料。

3.电子封装材料的热膨胀系数（CTE）应与被封装元器件的CTE（）

A.尽可能接近

B.尽可能差异大

C.无关

D.随意选择

答案：A

解析：电子封装材料的热膨胀系数（CTE）应尽可能接近被封装元器件的CTE，以减少因热应力不匹配引起的机械损伤和可靠性问题。如果CTE差异过大，在温度变化时会产生较大的热应力，导致封装结构变形、开裂或焊点失效。因此，选择与被封装元器件CTE匹配的材料是保证封装可靠性的重要因素。

4.在电子封装材料中，陶瓷材料的主要优势是（）

A.良好的导电性

B.高温下的稳定性

C.易于加工成型

D.低成本

答案：B

解析：陶瓷材料的主要优势是其在高温下具有优异的稳定性和耐热性。电子器件在工作时往往会产生大量热量，陶瓷材料能够承受高温而不变形或降解，因此被广泛应用于需要高温稳定性的电子封装领域。此外，陶瓷材料还具有良好的绝缘性能和化学稳定性，但其导电性较差，加工成型相对困难，成本也较高。

5.以下哪种封装材料具有自修复能力？（）

A.玻璃陶瓷

B.硅酮橡胶

C.聚酰亚胺

D.氮化硅

答案：B

解析：硅酮橡胶是一种具有自修复能力的封装材料。其分子结构中含有可逆的化学键，当材料受到微小损伤时，这些化学键能够断裂并重新连接，从而自动修复损伤。这种自修复能力可以显著提高电子封装的可靠性和使用寿命。玻璃陶瓷、聚酰亚胺和氮化硅等材料通常不具备自修复能力，其损伤需要通过外部修复手段处理。

6.电子封装材料的选择应优先考虑（）

A.材料成本

B.材料外观

C.材料的物理化学性能

D.材料的可获得性

答案：C

解析：电子封装材料的选择应优先考虑其物理化学性能，因为这些性能直接关系到封装的可靠性、性能和寿命。封装材料需要具备良好的绝缘性、热稳定性、机械强度、热膨胀系数匹配性等，以确保电子元器件在各种工作条件下的正常工作。材料成本、外观和可获得性虽然也是重要考虑因素，但应建立在满足基本性能要求的基础上进行权衡。

7.电子封装中的密封技术主要目的是（）

A.提高材料的导电性

B.防止水分和杂质进入

C.增强材料的机械强度

D.降低材料的介电损耗

答案：B

解析：电子封装中的密封技术主要目的是防止水分、氧气、灰尘等杂质进入封装内部，因为这些杂质会导致金属引线氧化、电介质吸湿击穿等问题，从而降低电子器件的可靠性和寿命。良好的密封可以保护内部元器件免受环境因素的影响，延长器件的使用寿命。提高导电性、增强机械强度和降低介电损耗虽然也是封装技术需要考虑的方面，但并非密封技术的主要目的。

8.以下哪种材料常用于制作电子封装的引线框架？（）

A.铝合金

B.不锈钢

C.铜合金

D.钛合金

答案：C

解析：铜合金常用于制作电子封装的引线框架。铜合金具有良好的导电性、导热性、机械强度和可加工性，能够满足引线框架对电性能和机械性能的要求。铝合金的导电性和强度不如铜合金，不锈钢和钛合金虽然强度高，但导电性差，成本也较高，不适合大规模应用于引线框架制造。因此，铜合金是制作引线框架最常用的材料。

9.电子封装材料的热导率越高，其散热性能（）

A.越差

B.越好

C.无影响

D.不确定

答案：B

解析：电子封装材料的热导率越高，其散热性能越好。热导率是衡量材料传导热量的能力，高热导率材料能够更有效地将电子器件产生的热量传导到周围环境中，从而降低器件的工作温度，提高其可靠性和寿命。因此，在需要高效散热的电子封装中，选择高热导率的材料是非常重要的。

10.电子封装材料与被封装元器件之间的界面问题主要表现为（）

A.电容增大