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2025年大学《电子封装技术-电子封装材料》考试备考试题及答案解析

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一、选择题

1.电子封装材料中，用于基板的主要材料是（）

A.金属

B.陶瓷

C.半导体

D.高分子聚合物

答案：B

解析：陶瓷材料具有优异的高温稳定性、电绝缘性和机械强度，是电子封装中常用的基板材料。金属材料虽然导电性好，但易氧化且成本高。半导体材料主要用于芯片本身，不适合做基板。高分子聚合物虽然成本低，但耐热性和机械强度较差，不适合做基板。

2.以下哪种材料不适合用作电子封装的引线框架材料（）

A.Cu

B.Al

C.Ag

D.SnPb

答案：B

解析：Al虽然导电性好，但强度低、易变形，不适合用作引线框架材料。Cu、Ag和SnPb都具有良好的导电性、导热性和机械强度，是常用的引线框架材料。

3.电子封装材料的热膨胀系数（CTE）应尽量与芯片材料（）

A.相同

B.接近

C.相反

D.无关

答案：B

解析：为了减少封装过程中的热应力，电子封装材料的热膨胀系数应尽量与芯片材料接近。如果两者差异过大，在温度变化时会产生巨大的应力，导致芯片或封装损坏。

4.以下哪种材料常用于制备有机基板（）

A.硅氮化物

B.聚酰亚胺

C.氮化硅

D.碳化硅

答案：B

解析：聚酰亚胺是一种高性能有机聚合物，具有优异的热稳定性、机械强度和电性能，常用于制备有机基板。硅氮化物、氮化硅和碳化硅都是无机材料，虽然也具有优异的性能，但通常用于制备陶瓷基板。

5.电子封装材料中，用于填充焊料的材料是（）

A.基板

B.引线框架

C.焊料膏

D.介质材料

答案：C

解析：焊料膏是一种由焊料粉末和助焊剂组成的糊状材料，主要用于填充芯片与基板、基板与引线框架之间的空隙，实现电气和机械连接。基板、引线框架和介质材料都不是用于填充焊料的材料。

6.以下哪种材料不适合用作电子封装的介质材料（）

A.二氧化硅

B.氮化硅

C.聚酰亚胺

D.陶瓷填料

答案：D

解析：二氧化硅、氮化硅和聚酰亚胺都是常用的电子封装介质材料，具有良好的电绝缘性、热稳定性和机械强度。陶瓷填料通常作为增强材料添加到介质材料中，本身不适合单独用作介质材料。

7.电子封装材料的热导率应尽量（）

A.高

B.低

C.中等

D.无所谓

答案：A

解析：为了有效散热，电子封装材料的热导率应尽量高。高热导率可以加速热量从芯片传导到散热器，提高器件的工作稳定性和可靠性。

8.以下哪种材料常用于制备无铅焊料（）

A.SnPb

B.SbBi

C.AgCu

D.InGaP

答案：B

解析：SbBi是一种常见的无铅焊料合金，具有较好的熔点、润湿性和机械强度。SnPb是传统的有铅焊料，但因其毒性已被限制使用。AgCu主要用于制备引线框架，InGaP是一种化合物半导体材料，不是焊料。

9.电子封装材料中，用于保护芯片的封装材料是（）

A.基板

B.引线框架

C.介质材料

D.封装帽

答案：D

解析：封装帽是覆盖在芯片顶部的保护性材料，可以防止芯片受到机械损伤、湿气侵蚀和污染。基板、引线框架和介质材料分别用于支撑芯片、提供电气连接和隔离不同部分，但不直接用于保护芯片。

10.以下哪种材料常用于制备柔性电子封装（）

A.陶瓷

B.金属

C.高分子聚合物

D.半导体

答案：C

解析：高分子聚合物具有优异的柔韧性和可加工性，是制备柔性电子封装的常用材料。陶瓷、金属和半导体材料通常具有脆性或刚性，不适合制备柔性电子封装。

11.电子封装材料中，具有高纯度、低损耗特性的材料是（）

A.铝合金

B.硅橡胶

C.氮化硅

D.聚苯醚

答案：C

解析：氮化硅是一种陶瓷材料，具有高纯度、低介电损耗、良好的高温稳定性和机械强度，常用于高频、高温电子封装。铝合金导电性好但损耗较大，硅橡胶是高分子材料，介电性能和机械强度不如氮化硅，聚苯醚虽然具有较好的电性能和耐热性，但介电损耗相对较高。

12.以下哪种材料的热膨胀系数（CTE）与硅芯片最为接近（）

A.铝

B.铜

C.金

D.锗

答案：D

解析：锗（Ge）与硅（Si）同属元素周期表第14族，具有非常接近的热膨胀系数，这使得锗成为硅芯片封装的理想基板材料之一。铝、铜、金的热膨胀系数与硅差异较大，会导致封装过程中产生较大的热应力。

13.电子封装中，用于实现芯片与基板之间电气连接的材料是（）

A.导热硅脂

B.助焊剂

C.焊料

D.介质层

答案：C

解析：焊料是一种低熔点合金，通过熔化填充芯片与基板之间的间隙，形成可靠的电气和机械连接。导热硅脂主要用于散热，助焊剂用于去除氧化物并促进焊料润湿，介质层用于隔离和