2025年大学《电子科学与技术-光电子技术》考试模拟试题及答案解析.docxVIP

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2025年大学《电子科学与技术-光电子技术》考试模拟试题及答案解析

单位所属部门:________姓名:________考场号:________考生号:________

一、选择题

1.光电子技术中,激光器的主要工作物质不包括()

A.半导体材料

B.气体

C.液体

D.金属材料

答案:D

解析:激光器的工作物质主要是能够实现粒子数反转并具有受激辐射特性的物质,常见的有半导体材料(如GaAs、InP等)、气体(如HeNe、CO2等)、液体(如染料溶液)以及固体(如Nd:YAG等)。金属材料通常不具备激光器工作物质所需的能级结构,因此不能作为激光器的主要工作物质。

2.光纤通信中,通常用于长距离传输的光纤是()

A.多模光纤

B.单模光纤

C.骨光纤

D.塑料光纤

答案:B

解析:单模光纤由于纤芯直径小(约9微米),仅允许单一模式的光传输,模间色散小,传输损耗低,适合长距离、高速率的光通信系统。多模光纤纤芯直径较大(几十微米),允许多种模式传输,模间色散较大,传输距离受限。骨光纤和塑料光纤主要用于短距离或特定应用场景。

3.光电探测器中,响应速度最快的是()

A.光电倍增管

B.光电二极管

C.光电晶体管

D.光子晶体探测器

答案:A

解析:光电倍增管利用二次电子倍增效应,可以将微弱的光信号放大并转换为电信号,具有极高的内部增益和极快的响应速度,通常在纳秒甚至皮秒级别。光电二极管和光电晶体管的响应速度虽然也较快(微秒到纳秒级别),但通常不如光电倍增管。光子晶体探测器是较新型的探测技术,其响应速度取决于具体设计,但一般不如光电倍增管快。

4.激光加工中,用于切割和焊接的主要是()

A.红外激光

B.紫外激光

C.绿色激光

D.黄色激光

答案:A

解析:红外激光(特别是中红外激光,如CO2激光)由于对多种材料的吸收能力强,热影响区相对较大,非常适合用于切割和焊接金属、非金属等多种材料。紫外激光光子能量高,热效应小,更适用于精细加工和表面处理。绿色激光和黄色激光在特定应用中有优势,但切割和焊接方面不如红外激光普遍。

5.光存储技术中,目前容量最大的是()

A.DVD

B.CD

C.蓝光光盘

D.全息存储

答案:D

解析:全息存储利用光的干涉原理,将三维信息编码在空间中,理论上可以实现极高的存储密度,是目前各类光存储技术中容量最大的。蓝光光盘虽然容量远高于DVD和CD,但与全息存储相比仍有较大差距。DVD和CD是较早的光存储介质,容量相对较小。

6.光纤连接器中,接口尺寸最小的是()

A.SC连接器

B.LC连接器

C.ST连接器

D.FC连接器

答案:B

解析:光连接器的接口尺寸从小到大依次为LC、SC、ST、FC等。LC连接器(1.25mm接口)是当前最小型号的常用连接器,广泛用于高速率光网络。SC连接器(2.5mm接口)比LC大。ST连接器(1.5mm接口)和FC连接器(2.0mm或2.5mm接口)更大,多用于传统或特定应用场景。

7.光纤放大器中,工作波长在1.55微米的是()

A.EDFA

B.RFA

C.SOA

D.DBR

答案:A

解析:掺铒光纤放大器(EDFA)是工作在1.55微米波段的最主要的光纤放大器,该波段是光纤通信的最低损耗窗口,因此EDFA在光通信系统中得到广泛应用。RFA(稀土光纤放大器)是EDFA的泛称,但通常仍特指1.55微米波段。SOA(半导体光放大器)主要工作在1.3-1.6微米波段,DBR(分布式布拉格反射光放大器)是一种特殊结构的光放大器,通常也工作在1.55微米波段,但EDFA是其中最典型的代表。

8.光调制器中,用于高速数据传输的是()

A.机械调制器

B.电光调制器

C.磁光调制器

D.化学调制器

答案:B

解析:电光调制器利用电场改变材料的折射率,响应速度快,易于与电子设备集成,非常适合用于高速数据传输应用,如光通信系统中的调制解调。机械调制器响应速度慢,磁光调制器速度介于两者之间,且结构复杂,化学调制器则较少用于光调制。

9.光外差探测中,本振光与信号光之间的频率差为()

A.零

B.小于信号光频率

C.大于信号光频率

D.任意值

答案:C

解析:光外差探测(外差式光电探测)的基本原理是利用两个频率不同的光波(信号光和本振光)在探测器中产生拍频信号。为了产生可检测的拍频信号,本振光的频率必须与信号光的频率不同,且通常设计为本振光频率高于信号光频率(或低于,但高于是常见配置),这样探测器才能输出与频率差成正比的电流信号。如果频率相同(零差探测),则输出信号与光强变化相关。

10.光刻胶中,用于深紫外光刻的是()

A.正胶

B.负胶

C.正负型胶

D.无机胶

答案:B

解析:负型光刻胶在曝光区

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