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2025年事业单位工勤技能-安徽-安徽军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析
一、选择题
从给出的选项中选择正确答案(共50题)
1、在电子设备装配中,为防止静电损坏敏感元器件,操作人员应佩戴:
A.金属手链
B.绝缘手套
C.防静电手环
D.橡胶指套
【参考答案】C
【解析】防静电手环能将人体静电通过接地线导入大地,避免静电放电击穿电子元器件。金属手链导电性强但无泄放控制,存在安全隐患;绝缘手套和橡胶指套反而会积聚静电,不符合防静电要求。电子制造环境必须建立静电防护体系,佩戴防静电手环是基本措施之一。
2、数字万用表测量电阻时,应将表笔插入的插孔是:
A.COM与V/Ω
B.COM与mA
C.COM与10A
D.V/Ω与mA
【参考答案】A
【解析】测量电阻时,黑表笔插入COM(公共端),红表笔插入V/Ω孔,选择欧姆档位。mA和10A插孔用于电流测量,误插可能烧毁保险丝或仪表。操作前应确认档位与插孔匹配,避免设备损坏。
3、在焊接印制电路板时,理想的焊点外观应为:
A.尖锐凸起
B.光滑圆润呈锥形
C.表面凹陷
D.多孔粗糙
【参考答案】B
【解析】合格焊点应润湿良好,呈光滑圆润的锥形,表明焊料与焊盘充分结合。尖锐凸起易引发短路,凹陷或粗糙多孔说明虚焊或冷焊,均影响电气连接可靠性。焊接温度、时间与焊剂使用需严格控制。
4、三极管工作在放大状态时,其发射结和集电结的偏置状态为:
A.均正偏
B.均反偏
C.发射结正偏,集电结反偏
D.发射结反偏,集电结正偏
【参考答案】C
【解析】三极管放大时,发射结正向偏置以发射载流子,集电结反向偏置以收集载流子,形成电流放大效应。若两结均正偏则进入饱和区,均反偏则截止,无法实现放大功能。
5、使用电烙铁焊接后,关闭电源前应首先:
A.直接拔掉插头
B.用湿布擦拭烙铁头
C.在烙铁架上空烧掉残余焊锡
D.清洁烙铁头并上锡保护
【参考答案】D
【解析】关闭电源前应对烙铁头进行清洁并涂上新焊锡,形成保护层,防止高温氧化导致烙铁头“烧死”。直接断电会使残留焊剂腐蚀烙铁头,缩短使用寿命。
6、示波器探头上的“×10”档位表示:
A.信号衰减10倍
B.信号放大10倍
C.时间基准加快10倍
D.垂直灵敏度提高10倍
【参考答案】A
【解析】“×10”档位使输入信号经探头衰减10倍后再进入示波器,用于测量较高电压信号,防止过载。此时示波器需设置对应衰减比例,否则读数错误。该档位还能减小探头对被测电路的负载影响。
7、在电路中,电容的主要作用不包括:
A.隔直通交
B.滤波
C.放大信号
D.耦合
【参考答案】C
【解析】电容具有隔直通交、滤波、耦合、旁路等功能,但不能放大信号。信号放大需依赖有源器件如晶体管或运放。电容属于无源元件,仅能储存和释放电能。
8、印制电路板(PCB)上的“GND”代表:
A.电源正极
B.信号输入端
C.接地端
D.时钟信号线
【参考答案】C
【解析】“GND”是“Ground”的缩写,表示电路的参考地或公共地线,用于提供电位基准、回路通路和电磁屏蔽。正确布设地线对电路稳定性与抗干扰能力至关重要。
9、使用热风枪拆卸贴片元件时,应避免:
A.均匀加热焊点
B.风嘴贴近PCB表面
C.设定适当温度
D.长时间集中加热同一位置
【参考答案】D
【解析】长时间集中加热会导致PCB分层、起泡或元件损坏。应均匀移动热风,控制温度(一般300~350℃),保持适当距离(1~2cm)。拆焊后应及时清理焊盘残留物。
10、在电子装配中,常用“M3”螺丝表示其:
A.长度为3mm
B.直径为3mm
C.螺距为3mm
D.头部高度为3mm
【参考答案】B
【解析】“M3”表示公制螺纹,其公称直径为3毫米。长度需另标注,如M3×10表示直径3mm、长10mm。正确识别螺丝规格对装配精度和连接强度至关重要。
11、色环电阻前四环为“棕黑红金”,其阻值为:
A.102Ω
B.1kΩ
C.10kΩ
D.100Ω
【参考答案】B
【解析】棕=1,黑=0,红=2(102),金=±5%误差。前三位为10×102=1000Ω=1kΩ。色环读数应从靠近端部的一侧开始,注意区分金银环位置以判断误差环。
12、为防止电磁干扰,高频信号线应:
A.平行长距离走线
B.靠近电源线布设
C.加屏蔽层并接地
D.使用高阻抗连接
【参考答案】C
【解析】高频信号易辐射干扰,需采用屏蔽线并将屏蔽层单点接地,以抑制电磁泄漏与外部干扰。平行布线会引发串扰,靠近电源线加剧干扰,高阻抗连接则易受噪声影响。
13、数字电路中最基本的逻辑门是:
A.与门、或门、非门
B.与非门、或非门
C.异或门、同或门
D.触发器、计数器
【参考答案】A
【解析】与门、或门、非门是构成所有数字逻辑的基础。其他复杂逻辑均可由其组合实
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