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PCB成型工艺参数及质量标准测试试卷
姓名：[填空题]*
_________________________________
部门：[填空题]*
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工号：[填空题]*
_________________________________
针对高频材料的选用必须在EQ中得到德赛西威研发同意方能投产。[判断题]*
对(正确答案)
错
德赛西威的产品均为无铅PCB要求，PCB板材性能必须满足无铅焊接能力[判断题]*
对(正确答案)
错
Slot孔公差：金属化和非金属化Slot孔长宽公差+/-0.12mm。[判断题]
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