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公司硅晶片抛光工合规化操作规程

文件名称：公司硅晶片抛光工合规化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司所有从事硅晶片抛光工作的员工。适用于硅晶片抛光过程中的安全操作，确保员工生命财产安全。员工须严格遵守本规程，不得违反操作规程进行操作。规程旨在指导员工正确使用设备、维护工作环境，预防事故发生。

二、操作前的准备

1.防护用具使用：

（1）员工需佩戴防护眼镜，以防止抛光过程中产生的飞溅物伤害眼睛。

（2）佩戴耳塞，减少机器运转产生的噪音对听力的影响。

（3）穿戴耐高温、防切割的工作手套，以防切割硅晶片时受伤。

（4）佩戴防护服，确保衣物不会被机器或硅晶片划伤。

（5）使用防尘口罩，减少吸入空气中可能存在的粉尘。

2.设备启机前的检查项目：

（1）检查抛光机是否处于正常工作状态，包括电源开关、传动系统、润滑系统等。

（2）确认抛光盘的转速是否符合操作要求，确保无异常振动。

（3）检查抛光液的添加量和性能，确保抛光效果。

（4）检查硅晶片的尺寸、形状是否符合抛光要求。

（5）检查抛光设备的接地情况，确保电气安全。

3.作业区域的准备要求：

（1）作业区域应保持整洁，清除杂物，防止意外滑倒。

（2）抛光机附近应设置警示标志，提醒他人注意安全。

（3）确保作业区域内通风良好，排除有害气体。

（4）设置应急器材，如灭火器、急救箱等，以便发生事故时能够迅速应对。

（5）确保作业区域光线充足，便于操作和观察。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作步骤：

（1）穿戴好个人防护用品，进入作业区域。

（2）启动抛光机，调整至合适的转速。

（3）将硅晶片放置在抛光盘上，确保平稳。

（4）缓慢启动抛光机，观察硅晶片在抛光盘上的抛光效果。

（5）根据硅晶片的抛光情况，适当调整抛光盘的压力和抛光液的流量。

（6）抛光过程中，定期检查硅晶片表面质量，确保抛光效果符合要求。

（7）抛光完成后，关闭抛光机，将硅晶片从抛光盘上取下。

（8）清理作业区域，回收废料，进行设备维护和保养。

2.特殊工序的操作规范：

（1）针对特殊硅晶片，需根据其材质和特性，调整抛光参数，确保抛光效果。

（2）在抛光高精度硅晶片时，需采用更精细的抛光液和更轻的压力。

（3）在抛光过程中，若发现硅晶片表面出现划痕或凹坑，应立即停止抛光，分析原因并采取措施。

3.异常工况的处理方法：

（1）若抛光机出现异常噪声，应立即停止设备，检查传动系统是否有松动或损坏。

（2）若抛光过程中发现硅晶片跳动，应检查硅晶片是否放置不稳，或抛光盘是否有磨损。

（3）若抛光液流量过大或过小，应根据实际情况调整，以免影响抛光效果。

（4）若出现抛光液泄露，应立即停止抛光机，清理泄露区域，并更换抛光液。

（5）在发生任何异常情况时，应立即上报上级，按照应急预案进行处理。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常工况参数：

（1）抛光机运行时，电机噪音应平稳，无明显振动。

（2）抛光盘转速应稳定，无异常波动。

（3）抛光液流量应适中，喷洒均匀。

（4）抛光过程中，硅晶片表面应无划痕、凹坑等异常现象。

（5）设备温度应保持在正常范围内，无过热现象。

（6）抛光机控制系统显示应正常，无报警信息。

2.典型故障现象：

（1）抛光机运行时，若出现异常噪音，可能是轴承磨损或传动系统松动。

（2）抛光盘转速不稳定，可能是电机故障或传动带松弛。

（3）抛光液喷洒不均匀，可能是喷嘴堵塞或流量控制阀故障。

（4）硅晶片表面出现划痕，可能是抛光盘磨损或抛光液浓度不当。

（5）设备温度过高，可能是冷却系统故障或长时间连续工作导致过热。

3.状态监测的操作要求：

（1）操作人员应定期检查抛光机的运行状态，如噪音、振动、温度等。

（2）观察抛光盘的磨损情况，定期更换磨损严重的抛光盘。

（3）定期检查抛光液的性能，确保其符合抛光要求。

（4）定期检查抛光机的控制系统，确保其正常运行。

（5）若发现设备异常，应立即停止操作，进行故障排查和维修。

（6）记录设备运行状态，包括运行时间、故障情况等，为设备维护提供依据。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的检测项目：

（1）抛光机的转速：使用转速表检测抛光盘的实际转速，确保其符合工艺要求。

（2）抛光液的流量：通过流量计检查抛光液的流出量，确保其稳定且均匀。

（3）抛光压力：通过压力传感器检测抛光盘对硅晶片的压力，调整至最佳抛光压力。

（4）硅晶片表面质量：观察硅晶片表面，检查是否存在划痕、凹坑等异常情况。

（5）设备温度：使用温度计监测抛光机的温度，确保不超过安全工作范围。

（6）电气安全：检查设备的接地