2025年大学《焊接技术与工程-焊接材料》考试参考题库及答案解析.docxVIP

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2025年大学《焊接技术与工程-焊接材料》考试参考题库及答案解析

单位所属部门:________姓名:________考场号:________考生号:________

一、选择题

1.焊接材料中,用于保护电弧和熔池免受空气污染的成分是()

A.焊剂

B.焊条芯

C.保护气体

D.金属粉末

答案:C

解析:保护气体在焊接过程中起到隔绝空气的作用,防止熔池和热影响区氧化、氮化,保证焊接质量。焊剂主要用于埋弧焊,焊条芯是焊条的熔敷金属,金属粉末有时用于堆焊或喷焊,它们的主要功能不是保护电弧和熔池。

2.焊接材料中,主要起到填充金属和合金化作用的是()

A.焊剂

B.焊条芯

C.保护气体

D.钎料

答案:B

解析:焊条芯在焊接过程中熔化,形成焊缝的主要填充金属,同时带入合金元素,对焊缝金属的化学成分和性能起决定性作用。焊剂起保护作用,保护气体起隔绝作用,钎料用于钎焊,其熔点低于焊件。

3.下列哪种焊接材料通常用于不锈钢的焊接()

A.铜合金焊条

B.镍基焊丝

C.铝合金焊条

D.碳钢焊剂

答案:B

解析:镍基焊丝含有镍,具有较好的耐腐蚀性和高温性能,适用于焊接不锈钢、高温合金等材料。铜合金焊条用于焊接铜合金,铝合金焊条用于焊接铝合金,碳钢焊剂主要用于碳钢的埋弧焊。

4.焊接材料中,用于连接异种材料的通常是()

A.低合金钢焊条

B.钎料

C.镍基焊丝

D.高强度钢焊剂

答案:B

解析:钎料是一种熔点低于母材的焊接材料,通过填充间隙并熔化,实现异种材料的连接。其他选项通常用于连接同种或同类材料。

5.焊接材料储存时,以下做法错误的是()

A.保持干燥

B.避光存放

C.与酸碱物质混放

D.覆盖防潮材料

答案:C

解析:焊接材料,尤其是焊条和焊剂,对潮湿和化学腐蚀敏感。应保持干燥、避光存放,并覆盖防潮材料。但绝不能与酸碱等腐蚀性物质混放,以免受潮或被腐蚀。

6.焊接材料牌号中,通常表示抗拉强度的是()

A.E5015

B.H08Mn2SiA

C.308L

D.TIG51

答案:B

解析:H08Mn2SiA中的“H”通常表示焊丝,“08”表示熔敷金属最小抗拉强度(08代表800MPa级别),“Mn2SiA”表示主要合金元素。E5015中的“E”表示焊条,“50”表示熔敷金属最小抗拉强度(50代表500MPa级别),“15”表示药皮类型和焊接位置。308L和TIG51中的数字通常表示其他性能或用途。

7.下列哪种焊接材料不适合用于焊接厚板()

A.埋弧焊用焊丝

B.手工电弧焊用长焊条

C.气体保护焊用细焊丝

D.等离子焊用焊丝

答案:C

解析:气体保护焊用细焊丝通常适用于较薄的板材焊接,其热输入较小,焊接变形小。厚板焊接通常需要较大的热输入,细焊丝可能导致熔透不足或焊接效率低。埋弧焊、手工电弧焊(长焊条)和等离子焊都可以通过选择合适的参数和材料用于厚板焊接。

8.焊接材料中,用于提高焊缝抗裂性能的元素是()

A.锰

B.硅

C.钛

D.碳

答案:C

解析:钛是常用的抗裂元素,尤其在焊接奥氏体不锈钢和镍基合金时,能显著提高焊缝的冷裂纹和热裂纹抗裂性能。锰和硅也是合金元素,但主要作用是脱氧和强化。碳是影响钢材性能的关键元素,但过高的碳含量会增加焊接裂纹倾向。

9.焊接材料制造过程中,下列哪项不属于主要工序()

A.熔炼

B.粉碎

C.压制

D.热处理

答案:B

解析:焊接材料(特别是焊条和焊剂)的制造主要工序包括原材料准备、熔炼(获取焊丝或焊粉熔体)、成型(焊条芯拉制、焊条药皮压涂或焊剂压制)、烘干和包装。粉碎通常不是焊接材料本身的制造工序,而是原材料预处理或废料回收的步骤。

10.选择焊接材料时,不需要考虑的因素是()

A.母材材质

B.焊接位置

C.焊接方法

D.焊接速度

答案:D

解析:选择焊接材料必须考虑母材的化学成分、力学性能和厚度,以及预期的焊缝性能。还需要考虑采用的焊接方法(如手工电弧焊、埋弧焊、气体保护焊等)和焊接位置(如平焊、立焊、仰焊等),因为这些因素会影响焊接工艺参数和焊缝质量。焊接速度虽然影响焊接过程和效率,但通常是在选择了合适的焊接材料和工艺参数后,根据生产需求调节的,而不是选择材料本身的依据。

11.焊接材料中,主要依靠化学反应产生保护气氛的是()

A.保护气体

B.气体保护焊焊丝表面的气罩

C.焊剂

D.钎剂

答案:C

解析:焊剂在焊接过程中,通过熔融并与母材、焊芯(或钎料)发生化学反应,生成保护性气体或熔渣,隔绝熔池和热影响区与空气的接触,起到保护作用。保护气体是直接作为保护介质使用的。气体保护焊焊丝表面的气罩是物理遮挡。钎剂主要用于钎焊,起助焊作用。

12.焊接材料储存环境温度过高,主要会导致()

A.

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