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2025年中国晶圆切割设备数据监测研究报告.docx

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    2025年中国晶圆切割设备数据监测研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u18585摘要 3

    1768一、晶圆切割设备市场动态与结构性演变剖析 4

    76161.12025年中国市场规模与细分领域增长动因解析 4

    143001.2下游半导体制造产能扩张对设备需求的传导机制 6

    4559二、全球头部企业技术路径与中国本土化突围策略对比分析 8

    324042.1日美韩领先厂商在激光隐形切割与等离子切割领域的技术壁垒拆解 8

    118032.2国产设备商在精度、效率与良率维度的追赶差距量化评估 11

    19696三、设备性能指标演进与下一代切

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