光刻胶行业市场分析报告2024年.pptxVIP

2024年光刻胶行业市场分析报告汇报人：XXX日期：XXX1

contents目录行业发展概述行业环境分析行业现状分析行业格局及趋势12342

Part01行业发展概述行业定义行业发展历程行业产业链3

行业定义光刻胶是由树脂、感光剂、溶剂及各类添加剂等组成的对光敏感的混合液态感光材料。在图形转移介质经过曝光、显影、刻蚀等一系列流程环节后，光刻胶可将所需要的掩膜板图形转移至代加工衬底上。光刻胶是半导体、平板显示器、PCB等微电子、光电子领域加工制造中使用的关键材料，其性能直接影响了下游应用产品的集成度、功耗性能、成品率及可靠性。光刻胶根据显示效果的不同可分为正性光刻胶和负性光刻胶:（1）正性光刻胶在紫外线等曝光源的照射下，将图形转移至光胶涂层上，受光照射后感光部分将发生分解反应，可溶于显影液；未感光部分不溶于显影液，仍然保留在衬底上，将与掩膜上相同的图形复制到衬底上。正性光刻胶响应波长为330～430纳米，胶膜厚为1～3微米，正性光刻胶的分辨率更高，无溶胀现象。因此，正性光刻胶的应用比负性光刻胶更为普及。（2）负性光刻胶在紫外线等曝光源的照射下，将图形转移至光胶涂层上，在显影溶液的作用下，负性光刻胶曝光部分产生交联反应而不溶于显影液；未曝光部分溶于显影液，将与掩膜上相反的图形复制到衬底上。负性光刻胶响应波长为330～430纳米，胶膜厚0.3～1微米，负性光刻胶的分辨率比正性光刻胶低。因此，负性光刻胶的普及率低。4

行业产业链中国光刻胶行业产业链由上至下可分为上游主体原材料供应商和设备供应商，中游主体光刻胶制造商及下游应用终端领域

溶剂、树脂、光敏剂、其他原材料、光刻机、显影机、检测与测试设备

光刻胶制造商

半导体、平板显示器、PCB、其他领域产业链概述5

行业产业链溶剂、树脂、光敏剂、其他原材料、光刻机、显影机、检测与测试设备产业链上游光刻胶制造商产业链中游半导体、平板显示器、PCB、其他领域产业链下游6

行业产业链上游中国光刻胶行业产业链上游参与者为溶剂、树脂、光敏剂等各类原材料供应商和光刻机、显影机、检测与测试等设备供应商。溶剂、树脂、光敏剂是光刻胶生产的主要原材料，其中光敏剂在光刻胶生产总成本中占比达到60%。根据在光刻胶行业有多年市场运营经验的专家表示，在溶剂方面，中国仅有小部分企业从事研发和生产光刻胶溶剂，但溶剂生产量供不应求，无法满足中国光刻胶制造商的需求。在树脂方面，中国处于起步发展阶段，目前山东圣泉新材料股份有限公司具备树脂生产能力，但生产的树脂质量不稳定，符合光刻胶制造商要求的树脂产量仅有30%左右。在光敏剂方面，以常州强力电子新材料股份有限公司（以下简称“强力新材”）为代表的光敏剂供应商在光敏剂技术方面具有领先优势，但强力新材的光敏剂主要应用在PCB领域的光刻胶生产，无法应用于半导体和平板显示领域的光刻胶生产。当前，应用于半导体和平板显示领域的光刻胶光敏剂主要依靠进口，市场主要被日本东京应化工业株式会社（以下简称“东京应化”）、韩国株式会社东进世美肯（以下简称“东进”）和美国罗门哈斯电子材料有限公司等厂商所占据。整体而言，中国从事光刻胶原材料研发及生产的供应商较少，中国光刻胶原材料市场主要被日本、韩国和美国厂商所占据。因此，中国光刻胶制造商对进口材料依赖性较大，在上游原材料环节的议价能力弱。在上游设备供应商方面，光刻机、显影机、检测与测试设备是中国光刻胶制造的核心设备。由于中国在光刻机、显影机、检测与测试设备行业的起步时间较晚，且这些设备具备较高的制造工艺壁垒，导致中国在光刻胶、显影机、检测与测试设备的国产化程度均低于10%，此类设备主要依赖美国、日本、荷兰等国。其中荷兰ASML已垄断了高端光刻机市场。由此可见，中国在行业上游设备市场方面不具备竞争优势，国外设备厂商的议价能力强。产业链上游概述7

行业产业链中游中国光刻胶行业的中游参与主体为光刻胶制造商，主要负责光刻胶的研发、制造和销售。光刻胶从原材料到最终成品的制造过程中，需要经过成品提纯、金属杂质去除、蒸馏、抽滤、合成、分液、浓缩等一系列生产工艺，每道生产工艺均涉及曝光光源、加工图形线路精度等方面的不同关键技术。光刻胶品类繁多，针对下游不同应用需求，每种光刻胶产品的原材料配方和制备要求各不相同。因此，光刻胶制造商不仅需要具备研发能力和技术应用能力，其研发人员还需具有较强的性能评价技术、微量分析技术能力以满足下游电子信息产业的功能性需求。当前全球光刻胶生产制造主要被日本JSR株式会社（以下简称“JSR”）、东京应化、信越化学工业株式会社（以下简称“信越化学”）、日本住友化学株式会社（以下简称“住友化学”）、美国陶氏化学有限公司（以下简称“陶氏化学”）和韩国东进等制造商所垄断，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻胶领域，其核心技术基本由美国和日本制造商所掌握