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ICS25.160.50

CWA

CCSJ33

团体标准

T/CWAN0032—2021

软钎焊膏分类和性能要求

Solderingpaste—Classificationandperformancerequirements

2021-12-29发布2022-02-01实施

中国焊接协会发布

T/CWAN0032—2021

目次

前言IⅡ

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4分类和型号1

5性能要求2

6标志、标签与包装5

I

T/CWAN0032—2021

软钎焊膏分类和性能要求

1范围

本文件规定了软钎焊膏的分类和型号、性能要求、标志、标签与包装等要求。

本文件适用于电气电子产品用软钎焊膏。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于

本文件。

GB/T3131锡铅钎料

GB/T20422无铅钎料(GB/T20422—2018,ISO9453:2014,MOD)

GB/T15829软钎剂分类与性能要求(GB/T15829—2022,ISO9454-1:2016,ISO9454-2:2020,

MOD)

GB/T33148钎焊术语(GB/T33148—2016,ISO857-2:2005,MOD)

T/CWAN0031—2021软钎焊膏试验方法

3术语和定义

GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

软钎焊膏solderingpaste

以下简称焊膏，呈膏状的软钎料。一般由软钎料粉末、软钎剂与粘结剂混合而成。

3.2

活性剂activator

增加焊膏中钎剂化学反应活性的物质。

3.3

塌陷slump

在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承载物上的焊膏图形发生形状变化的现象，是焊膏的一种缺陷。

4分类和型号

4.1分类

4.1.1按钎料合金焊膏可分为：有铅焊膏和无铅焊膏。

4.1.2按熔点焊膏可分为：熔点178℃的低温焊膏、熔点≥178℃且≤200℃的中温焊膏、熔点200℃

且≤230℃的高温焊膏和熔点230℃的超高温焊膏。

1

T/CWAN0032—2021

焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形，且其质量之和不低