惠科高功率芯片散热封测项目一期环境影响报告表.pdfVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

（

公示本）

项目名称：惠科高功率芯片散热封测项目一期

编制日期：2025年1月

中华人民共和国生态环境部制

目录

一、建设项目基本情况-1-

二、建设项目工程分析-25-

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准-36-

四、主要环境影响和保护措施-45-

五、环境保护措施监督检查清单-73-

六、结论-75-

附表建设项目污染物排放量汇总表-76-

附图：

附图1项目地理位置图

附图2项目外环境关系图

附图3-1绵阳惠科显示厂区平面布置图

附图3-2车间平面布置图

附图4园区规划布局图

附件：

附件1四川省固定资产投资项目备案表

附件2入园证明

附件3建设工程规划许可证

附件4营业执照

附件5园区规划环评审查意见

附件6散热贴携带胶MSDS报告

附件7散热贴携带胶TDS报告

附件8绵阳惠科显示科技有限公司验收监测报告

附件9现状监测引用报告

一、建设项目基本情况

建设项目名称惠科高功率芯片散热封测项目一期

项目代码2501-510703-04-01-466789

建设单位联系人

建设地点四川省绵阳市涪城区石塘街道龙渊路8号

地理坐标（104度44分26.951秒，31度24分35.651秒）

三十六、计算机、通信和其他电

国民经济建设项目

C3974显示器件制造子设备制造业39电子器件制造

行业类别行业类别

397显示器件制造

新建（迁建）☑首次申报项目

改建建设项目□不予批准后再次申报项目

建设性质

扩建申报情形□超五年重新审核项目

技术改造□重大变动重新报批项目

项目审批（核准绵阳市涪城区发展和项目审批（核准川投资备【2501-510703-04-01-

/备案）部门改革局/备案）文号466789】FGQB-0585号

环保投资（万

总投资（万元）15000015

元）

环保投资占比

0.1施工工期12个月

（%）

☑否用地（用海）

是否开工建设