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银聚酰亚胺高介电复合材料：制备工艺与性能的深度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子信息产业的迅猛发展，各类电子设备不断向小型化、轻量化、高性能化方向迈进，这对电子材料提出了更高的要求，尤其是高介电材料，其性能的优劣直接影响着电子器件的性能和尺寸。在众多高介电材料中，银聚酰亚胺复合材料凭借其独特的性能优势，展现出了巨大的应用潜力，成为了当前材料科学领域的研究热点之一。

聚酰亚胺（PI）作为一种高性能聚合物材料，具有优异的综合性能，如良好的机械性能，能够在不同应力条件下保持结构的完整性；出色的热稳定性，可在高温环境中稳定工作，其热分解温度通常超过400℃，长期使用温度范围在200