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技术文件名称：XX结构子系统概要设计

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目录TOC\o1-2

1 范围 3

2 术语、定义和缩略语 3

2.1 术语、定义 3

2.2 缩略语 3

3 总体要求 3

3.1 整机结构参数 3

3.2 整机运行环境 3

3.3 重要性能指标 3

4 系统结构配置 4

4.1 产品布局设计 4

4.2 结构实现说明 4

5 热设计 4

6 电磁兼容性结构设计 4

7 包装 5

8 安规和IP防护设计 5

9 PI/UCD/VI 6

9.1 PI 6

9.2 UCD信息分析 6

9.3 VI 6

10 外部电缆设计 6

11 装配工艺设计 7

12 工程安装和可维护设计描述 7

13 成本估算/分析 7

14 参考文献 8

范围

本文件描述了XX（产品型号、规格）XX（产品名称）的……。

术语、定义和缩略语

术语、定义

逐项列出本文中用到的难以理解或可能引起混淆的术语及其定义。

缩略语

逐项列出本文中用到的缩略语及其原文和汉语含义。

缩略语

英文全名

中文解释

总体要求

整机结构参数

尺寸/重量/主要工艺等.

整机运行环境

使用场所/温度/湿度/水浸/抗振/运输条件等。

重要性能指标

EMC/防雷/安规/三防等要求。

系统结构配置

产品布局设计

图示说明，对系统的布局进行说明，如机柜的位置、模块单元的位置等

结构实现说明

对上述布局进行说明，描述该设计的实现机制

结构继承性说明

说明结构设计中的通用件和借用件

热设计

功率、主要发热器件，需散热器件要求温度

整机功率。关键器件及其安全运行温度范围和稳定运行温度范围。

冷却方式的选定原因和分析

自然风冷的计算或者强制风冷的计算

热屏蔽措施和风道形式

可用图示直观表示出风道走向，以及对关键器件散热的处理方式

关键器件散热的处理方式

关键器件散热的处理方式；内部电子元器件的热安装建议

防尘和噪音设计

按IPXX的总体设计要求，根据热设计风道类型在机柜或机箱的进风口加装丝织、海绵防尘网，防尘网要易于更换。

噪音分析可从风道设计和风扇选型、风扇转速控制、风扇本身噪声等方面进行对比

电磁兼容性结构设计

根据产品EMC设计总方案要求，提出整机结构屏蔽效能需求值，如：30MHz-230MHzXXdB230MHz-1GHzXXdB。

结构屏蔽效能测试标准遵循IECTS61587-3mechanicalstructuresforelectronicequipment-testsforIEC60917andIEC60297-part3:electromagneticshieldingperformancetestsforcabinets,racksandsubracks.

采用的EMC措施，屏蔽体的大致方案。

机壳的材质、厚度、表面处理的选择原因分析

接地方式

孔洞的屏蔽措施

出口与器件的位置和距离，线缆敷设

防静电需求和分析

包装

包装形式和要求

工业包装（运输包装）、商业包装（销售包装）；

包装数量/环保要求；

防护需求包括：防水、防潮、防锈、防震、防霉、防虫、防尘、防辐射、危险品、军用、防盗、防静电。

包装组成和材料

名称

功能/内容物

材料

备注

针对碰撞/冲击/振动/三防/老化等问题的考虑

安规和I