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文件名称
XX产品制造工艺总体方案
文件编号
版本号
责任部门
秘密等级
秘密
PAGE8
XX产品制造工艺总体方案
拟制人
日期
评审人
日期
批准人
日期
修订记录
日期
修订版本
修改位置
修改描述
修改人
20XX-XX-XX
A.1
首次归档
XXX
目录
TOC\o1-3\h\z\u1. 产品概述 4
2. 产品总体工艺设计 4
2.1 优选方案: 4
2.2 候选方案: 4
3. 制造工艺流程图 4
3.1 工艺路线图 4
3.2 工艺关键控制点及分析说明 5
4. 工艺要求描述 5
4.1 产品产能要求 5
4.2 来料检验要求 5
4.3 SMT设备要求 5
4.4 PCBA(波峰焊)生产制造要求 6
4.5 工装夹具要求 6
4.6 生产测试要求 6
4.7 包装要求 6
5. 改进内容或建议 6
6. 参考文档 6
产品概述
说明产品立项的背景、产品定位和产品目标等信息。
产品总体工艺设计
优选方案:
比如SMT外包+PCBA外包+整机自交付
生产质量
成本
生产效率及产能
备注
优势分析
劣势
候选方案:
比如:全部自交付
生产质量
成本
生产效率
备注
优势分析
劣势
制造工艺流程图
工艺路线图
工艺关键控制点及分析说明
针对完整工艺路线图,基于关键成功要素原则识别流程图中的工艺质量控制难得工序及生产效率瓶颈工序,进行分析说明,提出相应的应对措施,并基于此设置哪些工序是工艺路线图中的关键控制点KCP点,并制定相应的质量控制措施。
工艺要求描述
产品产能要求
来料检验要求
SMT设备要求
PCBA(波峰焊)生产制造要求
工装夹具要求
生产测试要求
包装要求
改进内容或建议
供应链在哪些方面存在能力短板,需要克服,有什么样的改进建议。
参考文档
《XXX产品开发流程图》
《XXX新产品开发流程说明书》
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