《GB_T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》专题研究报告.pptxVIP

《GB/T4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》专题研究报告

目录通孔焊器件“耐热关”为何是可靠性核心?专家视角解析GB/T4937.15-2018的底层逻辑与行业价值试验成功的前提是什么?GB/T4937.15-2018中试样要求与预处理的关键控制点详解设备精度决定试验成败?GB/T4937.15-2018要求的试验设备技术参数与校准要点特殊器件如何适配标准?异形通孔器件的试验调整方案与合规性判断未来电子制造下标准如何升级?通孔器件耐热试验的技术趋势与标准修订预判标准适用边界在哪?从器件类型到试验场景,GB/T4937.15-2018的适用范围深度剖析焊接热试验如何精准落地?标准规定的两种核心试验方法及操作规范全流程拆解如何科学判定试验结果?标准中的合格准则与失效模式识别的专家解读标准与国际规范如何衔接?GB/T4937.15-2018与IEC标准的差异及转化应用策略标准落地的常见误区有哪些?企业应用GB/T4937.15-2018的典型问题与解决路、通孔焊器件“耐热关”为何是可靠性核心？专家视角解析GB/T4937.15-2018的底层逻辑与行业价值

焊接热冲击：通孔器件失效的“隐形杀手”01通孔安装器件在焊接时，引脚与封装体因材质热膨胀系数差异，易受高温冲击产生应力。数据显示，35%的通孔器件早期失效源于耐焊接热不足。高温会导致封装开裂、引脚脱落等问题，直接影响电子设备稳定性，这也是标准聚焦此指标的核心原因。02

（二）GB/T4937.15-2018的制定背景与行业驱动随着电子制造向高密度、高可靠性发展，消费电子、汽车电子等领域对器件耐热要求升级。此前行业试验方法不统一，导致产品质量参差不齐。该标准2018年发布，旨在规范试验流程，解决检验乱象，为产业链提供统一技术依据。

（三）标准的核心价值：从产品合格到产业提质标准不仅明确试验要求，更构建了“设计-试验-量产”的质量管控链路。通过统一判定准则，降低企业质检成本，提升产品互认度。对下游企业而言，依标检验可提前识别风险，减少售后损失，助力我国半导体器件迈向高端市场。12

、标准适用边界在哪？从器件类型到试验场景，GB/T4937.15-2018的适用范围深度剖析

适用的器件范畴：明确“通孔安装”的核心定义标准适用于具有通孔引脚的半导体分立器件与集成电路，包括二极管、三极管、中小功率集成电路等。核心判定依据为引脚需通过印制板通孔进行焊接，排除表面贴装器件及无引脚封装器件，避免适用范围混淆。0102

（二）排除在外的特殊情况：哪些场景不适用本标准？不适用于需特殊焊接工艺的器件，如激光焊接、超声波焊接的器件；也不涵盖功率模块等大型器件，因其散热结构特殊，需参考GB/T4937其他相关部分。此外，军用级器件有更严苛要求，需结合国军标执行。

（三）试验场景的界定：生产与检验中的应用场景01标准主要应用于器件出厂检验、入库检验及批量生产过程中的质量抽检。试验场景包括模拟波峰焊、浸焊等常见通孔焊接工艺，明确不同工艺对应的试验参数调整要求，确保试验与实际生产场景一致。02

、试验成功的前提是什么？GB/T4937.15-2018中试样要求与预处理的关键控制点详解

试样选取：代表性与随机性的双重保障试样需从同一批次、同一规格器件中随机抽取，样本量按GB/T2828.1规定，常规检验取5-10件。需确保试样无外观缺陷，引脚无变形、氧化，否则会影响试验结果准确性，出现误判或漏判。

（二）试样预处理：消除环境影响的必要步骤预处理需将试样置于温度15-35℃、相对湿度45%-75%的环境中放置至少24小时，平衡环境应力。若器件有特殊存储要求，需先按器件规范恢复至正常状态，再进行环境平衡，避免初始状态差异干扰试验。

（三）试样标识与记录：全流程可追溯的基础每个试样需唯一标识，记录型号、批次、生产厂家、抽取时间等信息。试验前后需拍摄外观照片，标注关键尺寸，建立完整档案。标识需清晰且耐高温，避免试验中脱落，确保试验数据可追溯。

、焊接热试验如何精准落地？标准规定的两种核心试验方法及操作规范全流程拆解

方法A：波峰焊模拟试验——参数设置与操作要点模拟波峰焊工艺，将试样引脚浸入235-260℃的焊料中，浸没时间5-10秒。引脚浸入深度为1/2-2/3，避免封装