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印刷电路板制造考核试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共30分。请将正确选项的字母填入括号内。）

1.在PCB制造流程中，下列哪个步骤通常在图形转移工艺之后进行？()

A.钻孔

B.化学镀铜

C.蚀刻

D.表面处理

2.下列哪种材料通常用作PCB的基板？()

A.金属铝

B.玻璃纤维布

C.塑料泡沫

D.陶瓷

3.在PCB图形转移过程中，使用干膜进行曝光和显影的主要目的是什么？()

A.形成导电图形

B.在基板上形成保护层

C.将设计图形转移到覆铜层

D.提高板材强度

4.使用的蚀刻液主要是通过什么原理去除未掩膜的铜？()

A.化学还原

B.电化学沉积

C.物理磨蚀

D.电化学氧化

5.PCB制造中使用的“盲孔”是指？()

A.穿过整个板厚的孔

B.仅连接同一层内导线的孔

C.仅连接相邻两层导线的孔

D.贯穿多层但未连接底层导线的孔

6.钻孔后进行孔金属化的第一步通常是什么？()

A.酸性镀铜

B.化学镀铜

C.蚀刻铜

D.氧化处理

7.HASL（热风整平）表面处理工艺的主要优点是什么？()

A.成本低，耐焊接性较好

B.表面非常光滑，成本高

C.可进行无铅焊接

D.适用于高频电路

8.ENIG（化学镍金）表面处理工艺中，“化学镍”步骤的作用是？()

A.提供良好的可焊性

B.增加板子的耐磨性

C.作为底层，提供良好的导电性和可焊性

D.形成光滑的表面

9.在PCB制造过程中，导致线路开路的可能原因不包括？()

A.蚀刻过度

B.图形转移缺陷

C.钻孔不通

D.基板材料吸湿

10.下列哪项不是PCB常见的物理检验项目？()

A.尺寸测量

B.外观缺陷检查

C.电气性能测试

D.基板材料认证

11.限制PCB最小线宽线距的主要因素通常是什么？()

A.基板材料的厚度

B.铜箔的厚度

C.蚀刻工艺的能力

D.以上所有因素

12.使用的化学品如三氯化铁（FeCl3）在PCB厂中主要应用于哪个环节？()

A.电镀

B.蚀刻

C.表面处理

D.钻孔冷却

13.根据IPC标准，PCB的“板边”是指什么？()

A.剪切整齐的边缘

B.外层铜箔的边缘

C.内层导线所在的区域

D.钻孔的中心点

14.在PCB制造过程中，产生“针孔”缺陷的主要原因可能是什么？()

A.蚀刻液不纯

B.化学镀铜时间过长

C.基板表面污染

D.以上都有可能

15.对于高密度互连（HDI）PCB，以下哪项技术通常不采用？()

A.小孔径钻孔

B.化学铣孔

C.高精度图形转移

D.埋孔

二、填空题（每空2分，共20分。请将正确答案填入横线上。）

1.PCB制造流程中，将设计图形从覆铜板的一面转移到另一面的工艺通常包括__________和__________两种主要方法。

2.用于PCB基板的玻璃纤维布通常含有__________玻璃，以提供良好的电气绝缘性能。

3.蚀刻工艺中，为了提高选择性，通常会控制__________浓度、__________温度和__________流畅性等参数。

4.钻孔后，为了使孔壁金属化，需要先进行__________处理，去除孔壁的氧化膜。

5.表面处理工艺中，OSP（有机可焊性保护剂）的主要成分是__________，其保护膜较薄，对焊接窗口有一定限制。

6.PCB制造过程中产生的废液，特别是含有重金属的蚀刻废液和电镀废液，必须经过__________处理后才能排放，以符合环保要求。

7.在进行PCB电气测试时，常用的“飞线”测试方法主要是用于检测__________连接是否正常。

8.为了确保PCB的机械强度和尺寸稳定性，通常会在PCB制造完成后进行__________处理。

9.使用干膜进行图形转移时，曝光后的干膜需要先进行__________，才能显影出图形。

10.根