结晶器铜板涂熔修复及质量控制技术规范.pdfVIP

ICS77.150.30

CCSH62

T/HEBQIA

团体标准

T/HEBQIAXXXX—2025

结晶器铜板涂熔修复及质量控制技术规范

Technicalspecificationsforcopperplatecoatingrepairandqualitycontrolof

crystallizers

（征求意见稿）

2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施

河北省质量信息协会发布

T/HEBQIAXXXX—2025

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4人员要求1

5设备配置要求2

6涂熔修复全流程要求2

7质量控制要求6

I

T/HEBQIAXXXX—2025

前  言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由北京首钢机电有限公司迁安机械修理分公司提出。

本文件由河北省质量信息协会归口。

本文件起草单位：北京首钢机电有限公司迁安机械修理分公司、首钢股份公司迁安钢铁公司、首钢

京唐钢铁联合有限责任公司、北京首钢机电有限公司、XXXXX。

本文件主要起草人：马武、吕艳春、闫超、王兴丽、孙雷、陈玲、陶华实、王艳辉、齐杰斌、张小

辉、张扬、吕剑、常生财、王三恒、刘小青、XXXXX。

II

T/HEBQIAXXXX—2025

结晶器铜板涂熔修复及质量控制技术规范

1范围

本文件规定了结晶器铜板涂熔修复技术的人员要求、设备配置要求、涂熔修复全流程要求、质量控

制要求。

本文件适用于钢铁行业连铸结晶器铜板的涂熔修复作业及质量控制。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T1479.1金属粉末松装密度的测定第1部分：漏斗法

GB/T1479.2金属粉末松装密度的测定第2部分：斯柯特容量计法

GB/T1479.3金属粉末松装密度的测定第3部分：振动漏斗法

GB/T1482金属