项目二任务二文档.pptVIP

项目二任务二;一、射线照相法检测系统

射线照相法检测系统基本组成如图2-7所示;1.射线源

射线源为X射线机、γ射线机或高能射线加速器。

2.射线胶片

射线胶片与普通照相胶卷不同之处是在片基的两面均涂有乳剂，增加对射线敏感的卤化银含量。射线胶片通常根据感光速度、特性曲线平均梯度、感觉乳剂粒度等将射线胶片分为T1-T4四类。;3.增感屏

金属增感屏是由金属箔粘合在纸基或胶片片基上制成。

检测时紧贴于射线胶片两侧，先于胶片接收射线照射者称前屏，后于胶片接收射线照射者称后屏。

其作用是增加对胶片的感光作用并吸收散射线，提高胶片感光速度和底片成像质量。

;4.像质计

像质计是用来定量评价射线底片影像质量的工具，与被检工件材质应相同。GB/T3323-2005中规定采用线型像质计，其型号规格应符合JB/T7902《线型像质计》的规定，并按图2—8要求放置。;6;5.暗盒

暗盒是由对射线吸收不明显，对影像无影响的柔软塑料制成，其作用是防止胶片漏光。

6.标记带

标记带可是选定的焊缝检测位置的底片与工件被检部分能始终对照，易于找出返修位置。图2—9所示为标记带及各种标记相互位置图。;8;二、工艺准备

（一）被检工件的准备

1.表面质量检查

射线照相检测之前，必须首先对工件进行表面质量检查，将易与焊缝内部缺陷相混淆的表面缺陷在射线检测之前处理好，以免影响底片评定的准确性。;2.检测位置的确定及其标记

（1）检测位置的确定在检测工作中，焊缝检测比例应严格按标准确定。对重要的产品或试制的新产品或制造工艺不稳定的产品，其所有工作焊缝均需进行检查，即100%检查。;如焊缝按比例检测检查时、抽查的焊缝位置一般选在：可能或常出现缺陷的位置；危险断面或受力最大的焊缝部分；应力集中部位;外观检查可疑的部位。

;（2)检测位置的标记选定的焊缝检测位置必项按一定顺序和规律进行标记，使每张底片与工件被检部位能始终对照。标记的主要内容有以下几点：

①定位标记。包括中心标记，垂直箭头表示该部位的中点，水平箭头表示照片序号方向。搭接标记。

;②识别标记.包括产品批号、工件编号、???雌编号、部位编号、底片编号、返修编号等。

③B标记。该标记应贴附在暗盒背面，用以检查背面散射线防护效果。若在较黑被景上出现B”的较谈影像，应予重照。

;工件表面应采用永久性标记(如钢印)或详细的透照部位草图标注。在吸光区工件表面上放置与工件表面对应的铅质标记，与工件一起曝光后，可使铅质标记在底片上留下清晰的影像。从而形成底片上的标记。;（二）检测条件的选择

1.检测要求

（1）透照技术等级应根据有关规程和标准要求选择适当的检测条件.如金属熔化焊接接头透照检测应以GB/T3323-2003为准.标准将透照技术等级分为A级和B级，不同的透照技术等级对检测工艺要求不同。当A级灵敏度不能满足检测要求时，应采用B级透照技术。;（2）黑度D底片黑度是指曝光并经暗室处理后的底片黑化程度。数值上等于底片照射光强与透过光强之比的对数值。底片黑度可用黑度计直接在底片的规定位置测量。

灰雾度Do是未经曝光的胶片经暗室处理后胶片的总黑度，要求Do小于等于0.3。;2.射线能量焦点及透照距离的选择

（1）射线能量普通X光机的kv值越高，产生的射线能最越大，其穿透能力越强，即可透照的工件厚度愈大。

但同时也导致衰减系数的降低而使成像质量下降（主要是对比度，即底片上相邻两个区域的相对黑度明显下降)。所以在保证穿透的前提下，应根据材质和成像质量要求，尽量选择较低的射线能量。GB/T3323-2005对允许使用的最高管电压和透照厚度的下限值均做了规定。;（2）射线源—工件距离射线源工件距离fmin与射线酥的尺寸d和工件一胶片距离b有关。

目前在射线检测的国内外标准中，均推荐使用诺模图来确定(最小)透照距离。图2-10为确定焦点至工件表面的诺模图。图中1）B级，2)A级;19;三、焊缝透照方法的选择

进行射线检测时，为了准确反映工件接头内部缺陷的存在情况，应根据接头形式和工件几何形状合理选择透照方法。

1.一般接头焊缝

一般接头焊缝有对接焊缝、角接焊缝、丁字角焊缝、十字角焊缝、搭接、卷边角接焊缝和封闭容器的角焊缝，透照方法见附录一。;2.简体焊缝

GB/T3323-2005规定，按射线源。工件和胶片之间的相互位置关系.简体焊缝透照方法分纵缝透照法，环缝外透法、环缝内透法、双壁单影法和双壁双影法五种。其中纵缝透照法同对接焊缝,钢管环焊缝的透照方法基本相同。

3.其他焊缝

管子丁字接头、管座焊缝透照方法见附录一。;四、胶片的暗室处理

暗室处理是将胶片曝光后生成的潜像变成可见的黑色银像底片的处理过程。它包括显影