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电镀新员工入职考核手册与评估表

一、单选题（每题2分，共20题）

1.电镀前工件表面处理的主要目的是什么？

A.增加表面光泽

B.提高耐腐蚀性

C.减少电镀成本

D.美化外观

2.在电镀镍过程中，pH值过高会导致什么问题？

A.镍层厚度均匀

B.镍层硬度增加

C.沉积速率加快

D.镍层发黑

3.电镀层厚度通常用什么单位表示？

A.毫米（mm）

B.微米（μm）

C.厘米（cm）

D.安培（A）

4.电镀液中常用的导电盐是？

A.硫酸钠

B.硫酸铜

C.氯化钠

D.硝酸银

5.电镀过程中，电流密度过大可能导致什么现象？

A.沉积速率提高

B.镍层发亮

C.气泡产生

D.镍层结晶细密

6.电镀硫酸铜溶液中，常用的阴极材料是什么？

A.铜板

B.铝板

C.铁板

D.铝合金

7.电镀层结合力差的主要原因是什么？

A.电镀液温度过高

B.工件表面清洁度不足

C.电流密度过大

D.电镀时间过长

8.电镀锌过程中，常用的添加剂是什么？

A.醋酸锌

B.柠檬酸锌

C.苯胺类化合物

D.硫酸锌

9.电镀层硬度通常用什么方法测试？

A.盐雾试验

B.硬度计

C.耐磨试验

D.耐腐蚀试验

10.电镀过程中，温度过高会导致什么问题？

A.沉积速率加快

B.镍层发亮

C.沉积速率减慢

D.镍层发黑

二、多选题（每题3分，共10题）

1.电镀前工件表面预处理包括哪些步骤？

A.除油

B.酸洗

C.水洗

D.磷化

2.电镀液中常用的添加剂有哪些类型？

A.气泡抑制剂

B.光亮剂

C.沉积速率调节剂

D.防蚀剂

3.电镀过程中，影响镀层均匀性的因素有哪些？

A.电流密度

B.电镀液搅拌

C.阴阳极面积比

D.电镀时间

4.电镀镍常用的添加剂有哪些？

A.光亮剂

B.气泡抑制剂

C.沉积速率调节剂

D.防蚀剂

5.电镀锌过程中，常用的工艺参数有哪些？

A.电流密度

B.温度

C.pH值

D.添加剂

6.电镀层常见的缺陷有哪些？

A.起泡

B.针孔

C.脱层

D.气泡

7.电镀硫酸铜溶液中，常用的添加剂有哪些？

A.苯胺类化合物

B.气泡抑制剂

C.沉积速率调节剂

D.光亮剂

8.电镀过程中，温度对镀层质量的影响有哪些？

A.沉积速率

B.镀层硬度

C.镀层光泽

D.添加剂效果

9.电镀层常见的性能要求有哪些？

A.耐腐蚀性

B.结合力

C.硬度

D.光泽

10.电镀前工件表面除油常用的方法有哪些？

A.化学除油

B.电化学除油

C.热除油

D.喷砂除油

三、判断题（每题1分，共20题）

1.电镀前工件表面必须完全清洁，否则会影响镀层质量。（√）

2.电镀液中pH值越高，沉积速率越快。（×）

3.电镀镍层通常比电镀锌层更硬。（√）

4.电镀过程中，电流密度越大，镀层越厚。（×）

5.电镀层结合力差可能是由于电镀液温度过高造成的。（√）

6.电镀硫酸铜溶液中，常用的阴极材料是铜板。（√）

7.电镀锌层通常比电镀镍层更耐腐蚀。（×）

8.电镀层硬度通常用硬度计测试。（√）

9.电镀过程中，温度过高会导致镀层发黑。（×）

10.电镀前工件表面酸洗可以去除氧化皮。（√）

11.电镀液中常用的添加剂可以提高镀层光泽。（√）

12.电镀过程中，阴阳极面积比越大，镀层越均匀。（×）

13.电镀层常见的缺陷包括起泡和针孔。（√）

14.电镀硫酸铜溶液中，常用的添加剂是苯胺类化合物。（√）

15.电镀过程中，温度对镀层质量没有影响。（×）

16.电镀层常见的性能要求包括耐腐蚀性和结合力。（√）

17.电镀前工件表面除油常用的方法是化学除油。（×）

18.电镀层硬度通常用硬度计测试。（√）

19.电镀过程中，电流密度过大会导致镀层发黑。（×）

20.电镀层结合力差可能是由于工件表面清洁度不足造成的。（√）

四、简答题（每题5分，共6题）

1.简述电镀前工件表面处理的目的。

2.简述电镀镍过程中，pH值对镀层质量的影响。

3.简述电镀层常见的缺陷及其产生原因。

4.简述电镀液中常用的添加剂类型及其作用。

5.简述电镀前工件表面除油常用的方法及其原理。

6.简述电镀过程中，温度对镀层质量的影响。

五、论述题（每题10分，共2题）

1.论述电镀过程中，影响镀层均匀性的因素及其控制方法。

2.论述电镀锌工艺参数对镀层质量的影响及其优化方法。

答案与解析

一、单选题

1.B

解析：电镀前工件表面处理的主要目的是提高耐腐蚀性，确保镀层与基体的结合力。

2.D

解析：pH值过高会导致镍层发黑，