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2025及未来5-10年防雷模块芯片项目投资价值市场数据分析报告.docx

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    2025及未来5-10年防雷模块芯片项目投资价值市场数据分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、全球防雷模块芯片技术路线图谱与底层机制解构 5

    1.1硅基与碳化硅基防雷芯片的物理防护机制对比分析 5

    1.2高速响应型与能量吸收型芯片架构的性能边界与适用场景差异 7

    1.3国际头部企业专利布局揭示的技术演进底层逻辑 9

    二、产业链关键节点价值重构与国产替代临界点研判 12

    2.1从晶圆制造到封装测试：防雷芯片产业链各环节利润率与技术壁垒对比 12

    2.2国内材料-设计-制造协同断层与国际垂直整合模式的效能差距 14

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