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镀膜操作工岗位技能考核面试题库

一、单选题（每题2分，共20题）

1.镀膜前，对工件进行清洁的主要目的是什么？

A.增加工件重量

B.防止镀膜层脱落

C.提高镀膜厚度

D.减少能耗

答案：B

2.在硬质合金镀膜过程中，常用的电镀液pH值范围是多少？

A.2-4

B.5-7

C.8-10

D.11-13

答案：C

3.镀膜过程中出现针孔现象，最可能的原因是什么？

A.温度过高

B.气氛不纯

C.阳极面积过大

D.工件表面有油污

答案：D

4.镀膜后，工件需要进行退火处理的主要目的是什么？

A.增加镀层硬度

B.消除内应力

C.提高镀层附着力

D.减少镀层厚度

答案：B

5.镀膜过程中，阳极电流密度过大可能导致什么问题？

A.镀层均匀性提高

B.镀层结晶粗糙

C.镀层附着力增强

D.镀层颜色变深

答案：B

6.以下哪种气体常用于等离子体镀膜工艺？

A.氮气

B.氢气

C.氦气

D.氩气

答案：D

7.镀膜过程中，工件温度过高可能导致什么后果？

A.镀层均匀性提高

B.镀层附着力增强

C.镀层龟裂

D.镀层厚度增加

答案：C

8.电镀镍时，常用的添加剂是哪种？

A.硫酸钠

B.苯磺酸钠

C.柠檬酸钠

D.碳酸钠

答案：B

9.镀膜设备中的冷却系统主要作用是什么？

A.提高镀液温度

B.控制镀层厚度

C.防止镀液过热

D.增加镀液导电性

答案：C

10.镀膜后，工件需要进行检验的主要项目是什么？

A.镀层厚度

B.镀层硬度

C.镀层外观

D.以上都是

答案：D

二、多选题（每题3分，共10题）

1.镀膜前，工件表面预处理的主要方法有哪些？

A.磨光

B.酸洗

C.水洗

D.煮洗

答案：A、B、C

2.镀膜过程中，影响镀层均匀性的因素有哪些？

A.镀液温度

B.电流密度

C.工件摆放方式

D.镀液搅拌速度

答案：A、B、C、D

3.离子镀膜工艺的主要特点有哪些？

A.镀层附着力强

B.镀层致密性好

C.镀膜速度快

D.设备成本高

答案：A、B、D

4.镀膜过程中，阳极材料的选择应注意哪些因素？

A.化学稳定性

B.电导率

C.机械强度

D.成本

答案：A、B、C、D

5.镀膜后，工件可能出现的缺陷有哪些？

A.针孔

B.膜下黑

C.镀层剥落

D.镀层厚度不均

答案：A、B、C、D

6.PVD镀膜工艺常用的靶材有哪些？

A.钛靶

B.镍靶

C.铝靶

D.金靶

答案：A、C、D

7.电镀液中，常用的导电盐有哪些？

A.硫酸钠

B.氯化钠

C.硫酸铜

D.硝酸银

答案：A、C

8.镀膜设备的控制系统主要包括哪些部分？

A.电流控制

B.温度控制

C.气体流量控制

D.镀液循环控制

答案：A、B、C、D

9.镀膜过程中，气氛控制的主要作用是什么？

A.防止氧化

B.提高镀层纯度

C.控制镀层结晶

D.减少杂质

答案：A、B、C、D

10.镀膜后，工件需要进行哪些检验方法？

A.覆盖力测试

B.附着力测试

C.镀层厚度测量

D.外观检查

答案：A、B、C、D

三、判断题（每题1分，共20题）

1.镀膜前，工件表面必须彻底清洁，否则会影响镀层附着力。（√）

2.镀膜过程中，阳极电流密度过小会导致镀层厚度不均。（×）

3.离子镀膜属于低温镀膜工艺。（√）

4.镀膜过程中，温度过高会导致镀层龟裂。（√）

5.电镀镍时，苯磺酸钠是常用的添加剂。（√）

6.镀膜设备的冷却系统主要作用是降低镀液温度。（√）

7.镀膜后，工件需要进行退火处理可以提高镀层硬度。（×）

8.离子镀膜工艺的镀层附着力通常优于电镀。（√）

9.镀膜过程中，阳极面积过小会导致电流密度过大。（×）

10.镀膜后，工件可能出现的缺陷包括针孔和膜下黑。（√）

11.PVD镀膜工艺通常适用于大批量生产。（√）

12.电镀液中，硫酸铜是常用的导电盐。（√）

13.镀膜设备的控制系统主要控制电流和温度。（×）

14.镀膜过程中，气氛控制的主要作用是防止氧化。（√）

15.镀膜后，工件需要进行外观检查。（√）

16.镀膜过程中，工件摆放方式会影响镀层均匀性。（√）

17.离子镀膜属于高温镀膜工艺。（×）

18.镀膜设备的冷却系统可以提高镀液导电性。（×）

19.镀膜后，工件可能出现的缺陷包括镀层剥落。（√）

20.电镀镍时，常用的添加剂是硫酸钠。（×）

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述镀膜前工件表面预处理的主要步骤。

答案：

-磨光：去除工件表面氧化层和粗糙度。

-酸洗：去除油污和锈迹。

-水洗：清洗