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SMT工程师考试大纲及题库

一、选择题（每题2分，共30题）

1.关于SMT工艺流程，以下说法正确的是？

A.锡膏印刷→贴片→回流焊→检测

B.锡膏印刷→检测→贴片→回流焊

C.贴片→锡膏印刷→回流焊→检测

D.回流焊→锡膏印刷→贴片→检测

2.锡膏印刷时，刮刀角度过大可能导致？

A.锡膏印刷厚度均匀

B.锡膏少印

C.锡膏印刷厚度不均

D.锡膏印刷位置偏移

3.以下哪种元件适合使用真空吸笔进行贴装？

A.0603贴片电阻

B.0402贴片电容

C.1005贴片电容

D.大功率贴片二极管

4.回流焊温度曲线中，峰值温度通常设定在？

A.150℃

B.180℃

C.220℃

D.260℃

5.X射线检测主要用于检测哪种缺陷？

A.元件倾斜

B.短路

C.虚焊

D.元件错位

6.SMT生产线中，锡膏搅拌机的主要作用是？

A.去除锡膏中的气泡

B.增加锡膏粘度

C.减少锡膏中的锡珠

D.混合不同批次的锡膏

7.以下哪种设备属于SMT自动化设备？

A.手动烙铁

B.自动光学检测（AOI）

C.热风枪

D.手动锡膏印刷机

8.贴片机贴装精度的主要影响因素包括？

A.贴装头压力

B.贴装速度

C.贴装头高度

D.以上都是

9.锡膏中的锡珠主要产生于？

A.锡膏搅拌不均匀

B.锡膏印刷厚度不均

C.回流焊温度曲线不合理

D.贴装压力过大

10.AOI检测的主要目的是？

A.检测元件是否贴装正确

B.检测电路板是否有短路

C.检测元件是否有虚焊

D.以上都是

11.氮气回流焊的主要优势是？

A.提高焊接强度

B.减少氧化

C.降低能耗

D.以上都是

12.SMT生产中，锡膏印刷时刮刀速度过快可能导致？

A.锡膏印刷厚度均匀

B.锡膏印刷厚度不均

C.锡膏少印

D.锡膏印刷位置偏移

13.贴片机贴装元件时，以下哪种情况属于虚焊？

A.元件贴装位置正确

B.元件贴装高度不正确

C.元件贴装倾斜

D.元件贴装无偏差

14.SMT生产中，锡膏储存温度通常控制在？

A.5℃-25℃

B.15℃-25℃

C.25℃-35℃

D.35℃-45℃

15.以下哪种检测方法属于在线检测？

A.X射线检测

B.飞行时间（FT）检测

C.离线检测

D.人工目视检测

二、判断题（每题1分，共20题）

1.锡膏印刷时，刮刀压力过小会导致锡膏印刷厚度不均。

2.贴片机贴装元件时，贴装速度越快越好。

3.回流焊温度曲线的设定与元件类型无关。

4.AOI检测可以完全替代X射线检测。

5.氮气回流焊可以提高焊接强度。

6.锡膏印刷时，刮刀角度越小越好。

7.贴片机贴装元件时，贴装精度越高越好。

8.锡膏中的锡珠主要产生于锡膏搅拌不均匀。

9.SMT生产中，锡膏储存温度越高越好。

10.X射线检测主要用于检测元件是否贴装正确。

11.AOI检测可以检测电路板是否有短路。

12.氮气回流焊可以减少氧化。

13.锡膏印刷时，刮刀速度越快越好。

14.贴片机贴装元件时，贴装高度不正确会导致虚焊。

15.SMT生产中，锡膏储存温度通常控制在5℃-25℃。

16.飞行时间（FT）检测属于在线检测。

17.人工目视检测可以完全替代AOI检测。

18.锡膏印刷时，刮刀角度过大可能导致锡膏少印。

19.贴片机贴装元件时，贴装位置偏移会导致虚焊。

20.氮气回流焊可以降低能耗。

三、简答题（每题5分，共5题）

1.简述锡膏印刷的主要工艺参数及其影响。

2.简述贴片机贴装元件的主要工艺参数及其影响。

3.简述回流焊温度曲线的主要阶段及其作用。

4.简述AOI检测的主要原理及其应用。

5.简述氮气回流焊的主要优势及其应用场景。

四、论述题（每题10分，共2题）

1.论述SMT生产中锡膏印刷常见缺陷及其产生原因和解决方法。

2.论述SMT生产中贴装常见缺陷及其产生原因和解决方法。

答案及解析

一、选择题

1.A

解析：SMT工艺流程的正确顺序为锡膏印刷→贴片→回流焊→检测。

2.C

解析：刮刀角度过大会导致锡膏印刷厚度不均，刮刀角度过小会导致锡膏印刷厚度不均。

3.D

解析：大功率贴片二极管体积较大，适合使用真空吸笔进行贴装。

4.D

解析：回流焊峰值温度通常设定在260℃，以确保元件焊点充分熔化。

5.C

解析：X射线检测主要用于检测虚焊缺陷。

6.A

解析：锡膏搅拌机的主要作用是去除锡膏中的气泡，提高锡膏印刷质量。

7.B

解析：自动光学检测（AOI）属于SMT自动化设备，可以提高检测效率。

8.D

解析：贴装精度的主要影响因素包括贴装头压力、贴装速度和贴装头高度。

9.C

解析：锡膏中的锡珠主要产生于回流焊温度曲线不合理，导致锡膏熔化不均匀。

10.