原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
第PAGE页共NUMPAGES页
PCB制造工艺知识测试题钻孔电镀蚀刻
一、单选题（每题2分，共20题）
1.在PCB钻孔过程中，锶铜钻头通常适用于哪种材料？
A.FR-4
B.金属基板
C.高密度互联（HDI）基板
D.铝基板
2.钻孔后进行孔壁倒角的主要目的是？
A.提高钻孔效率
B.减少孔壁损伤
C.增加电镀面积
D.美观效果
3.电镀铜过程中，硫酸铜溶液的pH值应控制在？
A.1.0-1.5
B.1.5-2.0
C.2.0-3.0
D.3.0-4.0
4.电镀过程中，添加剂的主要作用是？
A.提高电流效率
B.控制镀层厚度均匀性
C.
文档评论（0）