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《热加工工艺》2018年3月第47卷第5期

同轴型光电子器件封装焊接的焊点熔池形貌分析

祝九思，聂川，李白冰

(中南大学机电工程学院，湖南长沙4l0086)

摘要：针对SC．TOSA同轴型光电子器件的封装焊接．利川ANSYS软件进行激光焊接模拟．建立了SC。TOSA器

件的i维实体模型，设置了合理的激光热源函数．获得了不同激光参数作川下焊点熔池彤貌特f及变化规律．许将仿真

结果和实际焊接情况进行对比。仿真模拟结果与实测结果比较吻合，说明该焊接模型能有效地模拟激光焊接过程，为光

电子器件的焊接参数选择提供了参考依据

关键词：同轴型光电子器件；激光焊接：熔池形貌

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2018．05．059

中图分类号：TG456．7文献标识码：A文章编号：l001．38l4(2018)05．0235—04

AnalysisofWeldPoolMorphologyinPackageWelding

ofCoaxialOptoelectronicDevice

ZHUJiusi．NIEChuan．LIBaibing

(CollegeofMechanicalandElectricalEngineering，CentralSouthUniversity，Changsha4l0086，China)

Abstract：ForpackagingweldingofSC—TOSAcoaxialoptoelectronicdevice，thelaserweldingprocesswassimulatedby

usingtheANSYSsoftware，andthe3DmodeloftheSC—TOSAdevicewasbuiltandthereasonablelaserheatsourcefunction

wasset．Finally，thecharacteristicsandthechangeofweldpoolmorphologywereobtainedunderdifferentlaserparameters，

andthesimul~ionresultswerecomparedwiththeactualweldingconditions．Thesimulationresultsareapproximatetothe

measuredresults，whichshowsthattheweldingmodelcaneffectivelysimulatethelaserweldingprocess，anditprovides

referenceufrtheselectionofweldingparametersofoptoelectronicdevices．

Keywords：coaxialoptoelectronicdevice；laserwelding；weldpoolmorphology

激光焊接是利用激光束作为焊接热源的一种热激光参数作用下焊点熔池形貌特征及变化规律，并

加工工艺l【1。与传统焊接工艺相比，它具有能量密度与实际焊接结果进行比对，验证了其可行性及正确

高、热影响区域小、焊接强度高、精度高、速度快、非性．能够为同轴型光电子器件的封装焊接提供参考

接触加工、易于实现自动化、尤污染等优点1l『。常用依据。

激光波长为1064nm的Nd：YAG同体激光器对同

1光器件有限元模型的建立

轴型光电子器件进行封装焊接，对于其焊接参数，

传统方式上是通过实际焊接试验观察焊点质量来确1．1有限元模型

定。但试验过程容易受到外部环境的影响，且耗时