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2025《集成电路封装的作用及常见的封装技术概述》3700字.docx

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    集成电路封装的作用及常见的封装技术概述

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    TOC\o1-3\h\u8409集成电路封装的作用及常见的封装技术概述 1

    277171.1封装的概念和作用 1

    203271.2封装的分类 2

    147221.3常见的封装技术 2

    219171.3.1DIP封装和QFP封装 2

    294891.3.2SIP封装和PGA（插针网格阵列）封装 3

    3141.3.3QFN和FC封装 4

    116531.3.4LCC封装和COB封装 5

    177601.3.5SO类型封装和3D封装 5

    20001.3.6CSP与WLP封装 6

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