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2026全球及中国半导体用球形氧化铝产销状况与前景动态预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u21189摘要 3
9759一、研究背景与意义 5
29741.1全球半导体产业快速发展对关键材料需求激增 5
157821.2球形氧化铝在先进封装与散热领域的战略地位凸显 6
15473二、球形氧化铝产品定义与技术特性分析 8
30972.1球形氧化铝的物理化学性能指标解析 8
227802.2与其他导热填料(如氮化硼、氧化镁)的性能对比 9
7923三、全球半导体用球形氧化铝市场供需格局 11
262653.1主要生产国家与地区
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