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2025年中国厚膜电路数据监测报告.docx

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    2025年中国厚膜电路数据监测报告

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    TOC\o1-3\h\z\u3088摘要 3

    15527一、厚膜电路底层材料与工艺机理深度解析 5

    30421.1厚膜浆料组分-烧结行为耦合机制研究 5

    41261.2微结构演化对电性能稳定性的影响路径 7

    11984二、数字化驱动下的厚膜电路制造范式重构 10

    33252.1数字孪生在厚膜印刷与烧结过程中的闭环控制实现 10

    200612.2工艺参数智能优化与在线缺陷识别系统架构 13

    5750三、高密度集成架构中的互连与热管理机制 15

    311473.1多层厚膜堆叠中的应力-导热协同

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