低温ECAP挤压Cu-Zn合金微观组织与力学性能研究.pdfVIP

《热k_y-工艺》2016年2月第45卷第3期

467MPa。低温ECAP挤压后，随着层错能的降低．显，在低温ECAP挤压Cu．30％Zn合金中形成了丰

Cu．Zn合金的屈服强度和抗拉强度均明显提高。富的纳米孪晶片层组织，如图2(c)所示。

低温ECAP挤压Cu．10％Zn、Cu．20％Zn和随着层错能的降低，低温ECAP挤压Cu．Zn合

Cu．30％Zn合金的均匀伸长率分别为4．4％、4．5％和金中微观组织的变形必然会引起力学性能的显著改

5．3％，断裂伸长率分别为12．3％、l3．4％和9．6％。与变。低温ECAP挤压后，Cu—Zn合金的显微硬度、屈

未变形合金相比．低温ECAP挤压Cu．Zn合金的伸服强度和抗拉强度均得到明显的提高。一般多晶材

长率明显降低，但随着层错能的降低，合金的屈服强料的强度与平均晶粒尺寸的关系可用经典的

度和均匀伸长率呈现增大趋势，如图6所示。Hall—Petch关系来描述：

o--O-o+kd(3)

式中：or为合金的屈服强度；。为初始屈服强度；k

星斟为晶界对强度的影响系数；d为晶粒大小。将低温

ECAP挤压Cu．Zn合金的屈服强度or与s进行拟

慧

盛合，拟合曲线如图7所示，拟合公式为：

唾霸

or-=一610．41+0．481d(4)

拟合直线的校正决定系数为0．9685。在较低层

错能Cu．30％Zn合金中，存在丰富细小的纳米孪晶

层错能／(mJ。m’

图6低温ECAP挤压Cu．Zn合金的屈服强度、均匀伸长率片层，晶粒也最小，合金的强度和硬度也越高。

和层错能的关系

Cu—Zn合金低温ECAP挤压后，合金伸长率显著下

Fig．6Relationshipbetweenyieldstrength，uniformelongation

andSFEofrCu--ZnpressedbytheECAP·L·T降，但随着层错能的降低，合金的均匀伸长率呈现增

位错滑移和形变孪生是金属材料塑性变形中两加的趋势。主要是由于层错能越低，越易形成高密度

的孪晶片层。而低温ECAP挤压中产生的纳米孪晶

种最重要的变形机制，其主要是由层错能和变形条

界可以有效的吸收位错通过孪晶界的产物．并且位

件(应变速率和变形温度)等决定的。对于高层错能

错在滑移过程中可以造成孪晶界的迁移，可以有效

的合金，塑性变形中晶粒细化一般是由塑性变形中

引入的位错及晶界分割大晶粒所决定的，即位错分的释放塑性变形中储存的变形能，使得材料可以承

受一定的塑性变形。

割机制[11,12】。然而对于中低层错能的金属材料，由于

较宽的层错可以抑制交滑移，促进形变孪生，形