电子束焊接钼板的组织及性能研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2014，Vo1．43，No．13

电子束焊接钼板的组织及性能研究

杨秦莉，朱琦，王林。王娜

(金堆城钼业股份有限公司技术中心，陕西西安710077)

摘要：采用电子束焊接方法对16mm厚的铝板进行焊接，利用光学显微镜、扫描电镜等手段分析了电子柬焊接

接头的显微组织及断口形貌，并利用维氏硬度仪和拉伸试验机检测了接头区域硬度和接头强度。结果表明，采用电子柬

焊接钼板获得的焊缝呈“钉子”状，焊缝热影响区窄，焊缝中间为粗大的等轴晶，熔合合区域为柱状晶。焊缝接头各区域

硬度值有差异，母材区硬度最小。热处理后硬度值有变化，热处理温度在1000℃以上时，硬度值有所降低，焊接接头不

同厚度处力学性能不一致，l100℃热处理接头强度最高在焊缝底部。焊接接头断裂全部在焊缝处，断口为解理断裂。

关键词：电子束焊接；钼板；组织；显微硬度

中图分类号：TG146．41；TG456．3文献标识码：A文章编号：1001—3814(2014)13．0158．04

MicrostructureandPropertiesofMoPlatesbyElectronBeamWelding

YANGQinli，删Qi，WANGLin，Ⅵ，ANGNa

(JinduichengMolybdenumIndustryCo．，Ltd．，Xi’an710077，Chnia)

Abstract：Molybdenmuplatewith16mmthicknesswasweldedbyelectronbeamwelding．Themicrostructure，micro

hardness，tensilesrtengthandfracturepatternsoftheweldedjointwereanalyzedbyOMandSEMnadharndessandtensile

testing．Theresultsshowhtathtemorphologyinthefaceofweldis”nail”shape，hteheateffectedzoneisnarrow，hteweldin

themiddleisoversizeequiaxedgrani，butbothsidesraeconimra．Themicro．hrandessofweldedzonesisdifferent．The

hardnessofbasemetalisminimum．ThehradI1essreducesafterannealingabove1000℃．Thetensilesrtengthofhteweldioint

indifferentthicknessisdifferent．Thebottomoftheweldedjointannealedat1100℃ishighest．Therfacturepositionofhte

weldediointliesinhteweldzone．Therfactureiscleavagefracture．

Keywords：elecrtonbeamwelding(EBM)；molybdenurnplate；microstmctures；microhardness

钼及钼合金在化学、冶金及金属加工、电子工了焊接接头的形貌、微观组织和硬度分布状况以及

业、航空航天和核工业以及军事等领域获得大量的力学性能。

应用，使其成为非常有应用前景的难熔金属材料之

1试验原料与方法

一。随着对钼及钼合金的进一步研究和在各个领域

中更加广泛的应用，其焊接技术将是十分关键的因试验原料选取厚度为16nam的烧结态纯钼板，

素。传统的钼焊接方法有：电阻焊、钨极氩弧焊、激密度为