（电子信息工程（微电子技术方向））微电子技术基础试题及答案.docVIP

2025年（电子信息工程（微电子技术方向））微电子技术基础试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：本卷共20小题，每题2分。每题只有一个选项符合题意，请将正确答案填涂在答题卡相应位置。

1.微电子技术的核心是（）

A.集成电路B.晶体管C.芯片制造D.电子元件

2.以下哪种材料常用于制造半导体芯片（）

A.铜B.硅C.铁D.铝

3.集成电路的集成度是指（）

A.芯片的面积大小B.芯片上晶体管的数量C.芯片的工作频率D.芯片的功耗

4.半导体二极管具有（）特性

A.单向导电性B.双向导电性C.放大作用D.稳压作用

5.三极管工作在放大区时，其发射结和集电结的状态是（）

A.发射结正偏，集电结正偏B.发射结正偏，集电结反偏

C.发射结反偏，集电结正偏D.发射结反偏，集电结反偏

6.数字电路中，高电平通常用（）表示

A.0B.1C.-1D.+1

7.逻辑门电路中，实现“与”逻辑关系的是（）

A.与门B.或门C.非门D.与非门

8.以下哪种存储器属于易失性存储器（）

A.ROMB.RAMC.EPROMD.EEPROM

9.微处理器的主要功能不包括（）

A.运算B.控制C.存储D.显示

10.集成电路制造工艺中，光刻的作用是（）

A.定义晶体管的形状B.将杂质引入硅片C.形成金属连线D.对硅片进行清洗

11.半导体中少数载流子的浓度主要取决于（）

A.温度B.掺杂浓度C.光照D.外加电压

12.以下哪种电路可以实现信号的放大（）

A.加法器B.放大器C.比较器D.编码器

13.数字电路中，触发器的作用是（）

A.存储数据B.实现逻辑运算C.放大信号D.产生时钟信号

14.以下哪种总线用于计算机内部数据传输（）

A.USBB.PCIC.RS232D.HDMI

15.集成电路封装的主要作用不包括（）

A.保护芯片B.便于安装C.提高芯片性能D.实现电气连接

16.半导体三极管的电流放大倍数β的定义是（）

A.Ic/IbB.Ib/IcC.Ie/IbD.Ib/Ie

17.数字电路中，计数器的功能是（）

A.对输入信号进行计数B.实现数据的存储C.进行逻辑运算D.产生定时信号

18.以下哪种集成电路属于模拟集成电路（）

A.微处理器B.存储器C.运算放大器D.逻辑门电路

19.半导体材料的导电性能介于（）之间

A.导体和绝缘体B.导体和超导体C.绝缘体和超导体D.半导体和超导体

20.集成电路制造中，掺杂的目的是（）

A.改变半导体的导电类型B.提高半导体的纯度C.降低半导体的电阻D.增强半导体的机械性能

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

二、填空题（共20分）

答题要求：本大题共10小题，每题2分，请将答案填写在答题卡相应位置。

1.微电子技术是以____为核心的技术。

2.半导体的导电性能受____、光照、杂质等因素影响。

3.集成电路按功能可分为模拟集成电路和____集成电路。

4.逻辑门电路中，“或非”门的逻辑表达式为____。

5.半导体三极管的三个电极分别是发射极、基极和____。

6.数字电路中，常用的数制有二进制、十进制和____。

7.存储器按工作方式可分为随机存取存储器和____存储器。

8.微处理器由运算器、控制器和____组成。

9.集成电路制造工艺中的氧化过程是在硅片表面形成____。

10.半导体二极管的正向导通电压一般为____V左右。

三、简答题（共20分）

答题要求：请简要回答以下问题，每题5分。

1.简述半导体二极管的单向导电性原理。

u半导体二极管由P型半导体和N型半导体组成，在P区和N区的交界面形成PN结。当二极管两端加正向电压时，PN结导通，电流可以顺利通过；当加反向电压时，PN结截止，电流几乎不能通过，从而表现出单向导电性。/u

2.说明数字电路中常用的三种基本逻辑门及其逻辑功能。

u与门：输入全为1时输出为1，否则输出为0；或门：输入有一个为1时输出为1，全为0时输出为0；非门：输入为1时输出为0，输入为0时输出为1。/u

3.简述微处理器在计算机系统