电子电器用石墨烯改性SnCuCe复合钎料的制备与性能研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2015，Vo1．44，No．17

电子电器用石墨烯改性SnCuCe复合钎料的

制备与性能研究

朱顺兰．黄蕙

(1．重庆工业职业技术学院教务处，重庆401120；2．重庆工业职业技术学院自动化学院，重庆40112o)

摘要：采用超声振动辅助铸造，制备了电子电器用石墨烯改性SnCuCe复合钎料。在对该钎料进行显微组织、物

相组成、力学性能和可焊性的测试与分析后发现：该复合钎料由B—Sn和少量的Cu6Sn、石墨烯组成，具有优异的力学性

能和可焊性。与商用Sn99．3Cu0．7钎料相比，该复合钎料的屈服强度增加37_3％、抗拉强度增加35．1％、剪切强度增加

4O．5％、润湿时间缩短31．9％、最大润湿力增大31．1％。

关键词：石墨烯改性；SnCuCe钎料：复合钎料；超声振动辅助

DoI：10．141580．cnki．1001-3814．2015．17．067

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001—3814(2015)17-0222—03

PreparationandPropertiesofSnCuCeCompositeSolderModifiedwithGraphene

forElectricalandElectronicAppliance

ZHUShunlan．HUANGHui

(1．AcademicAffairsOffice，ChongqingIndustryPolytechnicCollege，Chongqing401120，China；2．Departmentof

Autonation，ChongqingIndustryPolyteehnicCollege，Chongqing401120，China)

Abstract：SnCuCecompositesoldermodifiedwithgrapheneforelectricalandelectronicappliancewaspreparedby

ultrasonicvibrationaidedcasting．Themicrostructure，phasecomposition，mechanicalpropertiesandsolderabilityofthe

compositeweretested．TheresultsshowthatthecompositesolderiscomposedofB—SnandalittleofCu6Sn5andgrapheme，

whichhasexcellentmechanicalpropertiesandsolderability．ComparedwiththecommercialsolderofSn99．3Cu0．7，theyield

strengthofthecompositesoldercanincreaseby37-3％．Thetensilestrengthcanincreaseby35．1％．Theshearsrtengthcan

increaseby40．5％．Thewettingtimecarldecreaseby31．9％．Themaximumwettingforcecanincreaseby31．1％．

Keywords：modifiedwithgrapheme；SnCuCesolder；compositesolder；ultrasonicvibrationaided

随着电子工业的发展和电子产品性能要求的提1试验材料与方法

升，电子电器用钎料面临着新的挑战[1-3]。Sn99．3Cu0．7

采用工业级原料Sn、Cu、石墨烯和Sn．15Ce中

钎料是筛选出的商业化应用二元无铅钎料，因其不