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2025年事业单位工勤技能-通用版-军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在军工电子设备制造中，常用的印制电路板（PCB）基材FR-4的主要成分是？

A.聚四氟乙烯

B.环氧树脂与玻璃纤维布

C.酚醛树脂与棉纸

D.聚酰亚胺薄膜

2、军工电子设备装配中，防静电操作区（EPA）的相对湿度一般应控制在？

A.10%～30%

B.30%～50%

C.40%～60%

D.60%～80%

3、在电子元器件焊接中，无铅焊料SnAgCu（SAC）合金的典型熔点约为？

A.183℃

B.217℃

C.250℃

D.280℃

4、下列哪项是军工电子设备调试中常用的信号完整性测试方法？

A.电容测量法

B.示波器眼图分析

C.电阻分压检测

D.直流电压校准

5、军工电子产品环境试验中，温度冲击试验的主要目的是？

A.检测材料老化速度

B.考核产品在极端温变下的结构稳定性

C.测量功耗变化

D.验证软件运行效率

6、下列哪种防护措施最适用于防止电磁干扰（EMI）对军用电子设备的影响？

A.使用绝缘胶带包裹线路

B.增加外壳屏蔽层

C.提高供电电压

D.缩短信号线长度

7、在军工电子设备制造中，IPC-A-610标准主要用于？

A.产品包装规范

B.电子组