思扬微电子 多士炉控制IC GA5212 1.3 芯片规格书.pdf

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无锡思扬微电子科技有限公司多士炉系列控制IC数据手册

GA5212芯片规格书(Ver1.3)

介绍

概述

GA5212采用CMOS工艺制造,是专为多士炉开发的低价格专用集成电路;

芯片有两种4脚封装形式,TO94封装和SOT143封装,方案外接元件少。

特点

芯片工作电压范围2.8V~5.0V;

支持单面、双面两种加热方式;l

芯片

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