第五章 回复与再结晶.pptVIP

*再结晶温度

recrystallizationtemperature定义1：冷变形金属开始进行再结晶的最低温度。定义2：工业生产中，以经过大变形量（~70%以上）的变形金属，经1h退火后完成再结晶（?R?95%）所对应的温度。再结晶不是一个恒温过程，它是自某一温度开始，在一个温度范围内连续进行的过程，发生再结晶的最低温度称再结晶温度。第30页，共68页，星期日，2025年，2月5日*T再与ε的关系影响再结晶温度的因素：1、金属的预先变形度：金属预先变形程度越大,再结晶温度越低。当变形度达到一定值后，再结晶温度趋于某一最低值，称最低再结晶温度。纯金属的最低再结晶温度与其熔点之间的近似关系:T再≈(0.35-0.4)T熔，其中T再、T熔为绝对温度K.金属熔点越高,T再也越高.T再℃=(T熔℃+273)×0.4–273，如Fe的T再=(1538+273)×0.4–273=451℃Fe的再结晶温度？第31页，共68页，星期日，2025年，2月5日*2、金属的纯度金属中的微量杂质或合金元素，尤其高熔点元素起阻碍扩散和晶界迁移作用，使再结晶温度显著提高.eg.C加入到纯Fe中变成低C钢，再结晶温度变为540℃。第32页，共68页，星期日，2025年，2月5日*5、加热速度和保温时间提高加热速度会使再结晶推迟到较高温度发生,延长加热时间,使原子扩散充分,再结晶温度降低。生产中，把消除加工硬化的热处理称为再结晶退火recrystallizationannealing。再结晶退火温度比再结晶温度高100~200℃。3.原始晶粒尺寸：晶粒越细，再结晶温度越低；4.第二相粒子：可提高、或降低再结晶温度；第33页，共68页，星期日，2025年，2月5日*再结晶后晶粒的大小由约翰逊-梅厄方程得再结晶晶粒尺寸d为：（a）变形度的影响（b）温度的影响影响因素第34页，共68页，星期日，2025年，2月5日*预先变形度的影响，实质上是变形均匀程度的影响.当变形度很小时，晶格畸变小，不足以引起再结晶.当变形达到2~10%时，只有部分晶粒变形，变形极不均匀，再结晶晶粒大小相差悬殊，易互相吞并和长大,再结晶后晶粒特别粗大，这个变形度称临界变形度。1、预先变形度当超过临界变形度后，随变形程度增加，变形越来越均匀，再结晶时形核量大而均匀，使再结晶后晶粒细而均匀，达到一定变形量之后，晶粒度基本不变。对于某些金属，当变形量相当大时(?90%)，再结晶后晶粒又重新出现粗化现象，一般认为这与形成织构有关.预先变形度对再结晶晶粒度的影响再结晶晶粒大小的控制（晶粒大小－变形量关系图）第35页，共68页，星期日，2025年，2月5日*2原始晶粒尺寸:晶粒越小，驱动力越大，形核位置越多，使晶粒细化。3合金元素和杂质:增加储存能，阻碍晶界移动，有利于晶粒细化。4温度:退火温度越高，回复程度越大，储存能减小，晶粒粗化；同时临界变形度越小，晶粒粗大。再结晶退火温度对晶粒度的影响温度的影响第36页，共68页，星期日，2025年，2月5日*再结晶全图：再结晶退火温度-变形量-再结晶后晶粒尺寸关系临界变形区第37页，共68页，星期日，2025年，2月5日*再结晶的应用恢复变形能力改善显微组织再结晶退火消除各向异性提高组织稳定性再结晶退火温度：T再＋100～200℃。?第38页，共68页，星期日，2025年，2月5日*黄铜再结晶后晶粒的长大580oC保温8秒后的组织580oC保温15分后的组织700oC保温10分后的组织5.4再结晶后的晶粒长大graingrowth再结晶完成后，若继续升高加热温度或延长保温时间，将发生晶粒长大，这是一个自发的过程。第39页，共68页，星期日，2025年，2月5日*驱动力：界面能差长大方式：正常长大；异常长大（二次再结晶）第40页，共68页，星期日，2025年，2月5日*晶粒长大Graingrowth—正常长大正常长大：大多数晶粒几乎同时长大，晶粒长大的驱动力是降低其界面能，晶粒界面的不同曲率是造成界面迁移的直接原因，界面总是向曲率中心的方向移动。晶界运动方向原子扩散方向晶粒长大示意图第41页，共68页，星期日，2025年，2月5日*晶粒的长大是通过晶界迁移进行的，是大晶粒吞并小晶粒的过程。晶粒粗大会