电子产品研发合作合同（技术合作协议版）.docxVIP

电子产品研发合作合同（技术合作协议版）

甲方（以下简称“合作方A”）：[公司全称]

法定代表人：[姓名]

注册地址：[地址]

联系信息：[电话、邮箱]

乙方（以下简称“合作方B”）：[公司全称]

法定代表人：[姓名]

注册地址：[地址]

联系信息：[电话、邮箱]

鉴于合作方A和合作方B（以下统称“合作方”或“双方”）有意在电子产品研发领域进行合作，共同开发[具体电子产品名称或技术方向]（以下简称“合作项目”），为明确双方权利与义务，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，经友好协商，达成如下协议：

第一条合作项目与目标

双方同意共同进行合作项目的研发工作。合作项目的具体目标为：研发并完成[详细描述预期达成的技术指标、性能要求、功能特性]，形成[具体说明预期成果形式，如原型机、技术文档、软件著作权等]。合作项目的研发范围包括但不限于[详细列举主要研发任务，如硬件设计、软件开发、系统测试、结构设计等]。

第二条合作机制与分工

双方同意通过以下方式进行合作：

1.共同设立项目组，由双方各自指派[数量]名代表担任项目组成员，其中甲方指定[姓名]担任项目负责人，乙方指定[姓名]担任项目负责人。项目负责人负责协调双方项目组成员的工作。

2.双方项目组成员需定期召开项目会议，交流研发进展，解决研发过程中遇到的问题。会议频率至少为[频率，如每月一次]。

双方具体分工如下：

甲方负责：

（1）负责合作项目的市场调研与分析，提供详细的marketrequirementdocument；

（2）负责合作项目核心硬件模块的设计与选型，包括[具体模块，如主控芯片、射频模块等]，并提供详细的设计方案和原理图；

（3）负责合作项目部分关键软件的架构设计及核心代码开发，包括[具体软件模块，如驱动程序、嵌入式系统等]；

（4）负责合作项目样机的初步组装与基础功能测试。

乙方负责：

（1）负责合作项目嵌入式系统的整体开发，包括操作系统选型、驱动程序开发、中间件集成等；

（2）负责合作项目射频电路的设计、仿真与调试，确保满足相关通信标准；

（3）负责合作项目的外观及结构设计，提供符合人体工程学和美学要求的结构方案及工程图纸；

（4）负责协调合作项目所需零部件的采购与供应链管理；

（5）负责合作项目最终样机的组装、调试与系统联调测试。

双方均有义务按照约定的时间和质量标准完成各自承担的研发任务，并积极配合对方的研发工作。

第三条研发经费与资源投入

1.双方同意，为推进合作项目的顺利进行，合作方A同意向合作方B支付研发经费共计人民币[金额]元（大写：[大写金额]），支付方式为[具体方式，如银行转账]，首付款[金额]元于本合同签订后[时间]内支付，剩余款项于[时间]内支付。

2.合作方B同意投入自有资金共计人民币[金额]元（大写：[大写金额]），用于合作项目的研发支出，包括但不限于零部件采购、测试服务等。

3.合作方A同意提供[具体资源，如实验室、测试设备型号及数量等]供合作项目使用。

4.合作方B同意提供[具体资源，如研发场地、专用工具等]供合作项目使用。

5.双方投入的研发资源相关费用（包括但不限于设备折旧、维护费、差旅费、外部测试费等）由承担方根据实际情况列支，如涉及对方，需事先获得对方书面同意，并按约定分摊。

第四条知识产权归属与使用

1.双方同意，合作期间及合作结束后产生的与合作项目直接相关的知识产权，包括发明专利、实用新型专利、外观设计专利、软件著作权及技术秘密等，归双方共同所有。双方各拥有共同知识产权的[比例]%份额。

2.双方均有义务为获得、维护和行使共同知识产权共同出资，相关费用按双方份额分摊。因维护共同知识产权产生的必要支出，由提出方先行垫付，经另一方确认后，按约定比例向对方收取。

3.双方均有权在约定范围内（如为本公司后续产品开发使用）实施共同拥有的知识产权，但对外许可或转让该知识产权需经双方书面同意，且所得收益按双方份额进行分配。

4.合作前各方已拥有或独立开发的背景知识产权仍归各自所有，但为实施合作项目，一方需在合作中使用另一方的背景知识产权时，应遵守相关许可协议的约定，并支付约定的使用费（如有）。

第五条保密义务

1.保密信息是指双方在合作期间及合作结束后[期限，如二年内]获悉的，与合作项目相关或属于对方商业秘密的任何技术信息、经营信息等，包括但不限于：设计图纸、技术规格、源代码、测试数据、成本信息、客户名单、营销策略等。

2.双方及其参与本合作项目的全体人员（包括员工、顾问、代理人等）均有义务对其从对方获取的保密信息承担保密义务，不得以任何方式泄露、披露或使用该等保密信息，不得超出合作目的使用该等保密信息。

3.除法律规定或有权机关要求披露外，未经对方书面同意，双方