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全球市场研究报告
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分立器件引线框架全球市场总体规模
分立器件引线框架是分立半导体器件（例如二极管、晶体管、晶闸管）的关键结构和导电组件，通常采用铜合金（主要为C194、C192）或铁镍合金，通过精密冲压或蚀刻工艺制成。它具有用于电气连接的引脚结构和用于芯片连接的芯片焊盘，用于固定芯片、在芯片和外部电路之间传导电信号以及散发器件工作过程中产生的热量。由于其对尺寸精度（公差≤±0.01mm）、导电性和导热性有严格的要求，因此它是直接影响分立器件性能和可靠性的核心封装材料。
分立器件引线框架产品图片
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