T_BDT 002-2024 射频前端器件及模组测试设备.docxVIP

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BDT

中国半导体行业协会团体标准

T/BDT002—2024

射频前端器件及模组测试设备

Radiofrequencyfront-enddevicesandmodulestestequipment

（发布稿）

2024-10-09发布2024-10-10实施

中国半导体行业协会发布

I

T/BDT002—2024

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4产品分类 1

5要求 1

5.1外观与结构 1

5.2外形尺寸 2

5.3性能指标 2

5.4环境适应性 2

5.5外壳防护等级 2

5.6电磁兼容性 2

5.7电气安全 3

5.8噪声 3

5.9限用物质限量 3

5.10稳定性 3

6试验方法 3

6.1试验条件 3

6.2外观与结构 3

6.3外形尺寸 3

6.4性能指标 3

6.5环境适应性 4

6.6外壳防护等级 4

6.7电磁兼容性 4

6.8电气安全 4

6.9噪声 4

6.10限用物质限量 4

6.11稳定性 4

7检验规则 4

7.1检验分类 4

7.2出厂检验 5

7.3型式检验 5

8标志、包装、运输和贮存 5

8.1标志 5

8.2包装 5

8.3运输 5

8.4贮存 6

II

T/BDT002—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国半导体行业协会提出并归口。

本文件起草单位：南京派格测控科技有限公司、南京国博电子股份有限公司、无锡卓海科技股份有限公司、宏晶微电子科技股份有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、成都市易冲半导体有限公司、弥费科技（上海）股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、深圳前沿标准技术服务有限公司。

本文件主要起草人：胡信伟、李翔、侯林、张宇、孙文彬、刘伟、汪桃红、相宇阳、汤琦、周燕、张宏达、何睿、缪峰、顾宝龙。

T/BDT002—2024

1

射频前端器件及模组测试设备

1范围

本文件规定了射频前端器件及模组测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于射频前端器件及模组测试设备的设计、制造和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T2423.10环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动(正弦)

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4208—2017外壳防护等级（IP代码）

GB4793.1测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求

GB/T6882声学声压法测定噪声源声功率级和声能量级消声室和半消声室精密法

GB/T9254.1—2021信息技术设备、多媒体设备和接收机电磁兼容第1部分：发射要求

GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

射频前端RadioFrequencyFront-end

是无线通信模块的重要