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2025年职业技能鉴定考试（液晶显示器件制造工）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、液晶显示器件制造中，蒸镀工艺使用的基板材料通常为（）。A.塑料基板B.玻璃基板C.金属基板D.陶瓷基板

A.塑料基板

B.玻璃基板

C.金属基板

D.陶瓷基板

【参考答案】B

【解析】液晶面板制造需在玻璃基板上完成蒸镀工艺，耐高温（300-400℃）且表面平整度高。塑料基板易变形，金属基板成本过高，陶瓷基板不适用于显示器件。

2、OLED与LCD相比，显著优势在于（）。A.成本更低B.响应时间更短C.对比度更低D.功耗更高

【】

A.成本更低

B.响应时间更

C.对比度更低

D.功耗更高

【参考答案】B

【解析】OLED像素自发光，响应时间可达毫秒级，而LCD依赖背光模组，响应时间通常为10-100毫秒。对比度和功耗差异源于发光原理不同，OLED对比度更高但功耗相对较高。

3、液晶面板检测中，用于测量发光均匀性的仪器是（）。A.光谱仪B.色度计C.光强分布仪D.电导仪

A.光谱仪

B.色度计

C.光强分布仪

D.电导仪

【参考答案】C

【解析】光强分布仪通过扫描测量区域光强值，评估均匀性；光谱仪分析波长分布，色度计测量色坐标，电导仪检测导电性能，均不直接关联发光均匀性

4、玻璃基板清洗工艺中，去除有机污染物的常用溶剂是（）。A.丙酮B.氨水C.氢氟酸D.去离子水

A.丙

B.氨水

C.氢氟酸

D.去离子水

【参考答案】A

【解析】丙酮可溶解有机残留物（如胶体、油污），氨水用于去除酸性物质，氢氟酸处理硅片，去离子水仅清洁表面。

5、液晶显示器件制造中，光刻胶厚度控制精度要求为（）。A.±0.1μmB.±1μmC.±5μmD.±10μm

A.±0.1μm

B.±1μm

C.±5μm

D.±10μm

【参考答案】A

【解析】光刻胶厚度需精确到0.1μm以确保曝光精度，±1μm会导致分辨率下降，±5μm以上无法形成有效光刻图形。

6、蒸镀ITO薄膜时，基底温度通常控制在（）。A.100-150℃B.200-300℃C.300-400℃D.400-500℃

A.100-150℃

B.200-300℃

C.300-400℃

D.400-500℃

【参考答案】C

【解析】ITO（氧化铟锡）蒸发温度需-400℃以形成致密薄膜，过低温导致附着力差，过高温度引发材料分解。

7、液晶面板偏光片方向错误会导致（）。A.对比度降低B.亮度下降C.视角变窄D.响应速度变慢

A.对比度降低

B.亮度下降

C.视角变窄

D.响应速度变慢

【参考答案】A

【解析】偏光片方向偏差使部分光线被阻挡，导致透射光强度不均，对比度（黑态/白态亮度比）显著下降。

8、检测液晶模组坏点时，优先使用的仪器是（）。A.显微镜B.X射线检测仪C.超声波探伤仪D.红外热成像仪

【选项

A.显微镜

B.X射线检测仪

C.超声波探伤仪

D.红外热成像仪

【参考答案】A

【解析】显微镜可直接观察微小物理缺陷（如裂纹、针孔），X射线用于内部结构检测，超声波检测材料内部缺陷，红外热成像用于温差分析。

9、液晶显示器件制造中，玻璃基板退火的主要目的是（）。A.提高强度B.内应力C.降低成本D.增加透光率

A.提高强度

B.消除内

C.降低成本

D.增加透光率

【参考答案】B

【解析】退火通过加热（约400℃）释放玻璃基板在加工中产生的内应力，防止后续工序中变形开裂。

10、液晶显示器件中，OLED和LCD的主要差异在于（）

A.材料成本

B.背光结构设计

C.响应速度

D.功耗控制

【参考答案】B

【解析】OLED采用自发光无需背光层，而LCD依赖背光模组，两者核心区别。其他选项如响应速度（OLED更快）和功耗（OLED更低）是衍生差异，而非根本区别。

11、液晶分子在电场作用下呈现哪种排列方式（）

A.S型（向列型）

B.N型（层列型）

C.H型（球列型）

D.V型（垂直型）

【参考答案】A

【解析】S型排列是显示中常用的模式，长轴沿电场方向排列，确保电压驱动下快速响应。N型需更高电压，H型易受温度影响，V型多用于特殊显示。

12、离子注入工艺主要用于（）

A.ITO基板掺杂

B.液晶盒封装

C.偏振片涂布

D.蚀刻光刻胶

【参考答案】A

【解析】离子注入通过掺杂改善ITO（氧化铟锡）导电性，提升基板载流子迁移率。其他选项中封装依赖热压胶，涂布属物理成膜，蚀刻为化学去除。

13、液晶显示器件漏液故障的常见原因是（）

A.背光管老化

B.密封胶老化