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纳米银胶体在柔性电子印刷中的导电通路形成机制1

纳米银胶体在柔性电子印刷中的导电通路形成机制

摘要

本报告系统研究了纳米银胶体在柔性电子印刷中的导电通路形成机制，通过理论

分析、实验验证和数值模拟相结合的方法，深入探讨了纳米银颗粒在基板上的迁移、聚

集、烧结等关键过程。研究表明，纳米银胶体的导电通路形成受溶剂挥发速率、颗粒表

面能、基板表面特性等多重因素影响，其微观机制涉及毛细作用力、范德华力和表面扩

散等物理过程。报告提出了优化导电通路形成的三阶段调控策略，并建立了相应的预测

模型。实验数据显示，优化后的纳米银胶体印刷线路电阻率可低至1.6×10flflΩ·m，达

到块状银的95%以上。本研究为柔性电子制造提供了重要的理论基础和技术支撑，对

推动我国柔性电子产业发展具有重要意义。

引言

研究背景与意义

柔性电子作为下一代电子技术的重要发展方向，正引领着电子产业的革命性变革。

根据中国电子元件行业协会发布的《2023年柔性电子产业发展报告》，全球柔性电子市

场规模预计将从2022年的350亿美元增长至2030年的1500亿美元，年复合增长率达

20%。在这一背景下，柔性电子印刷技术作为实现低成本、大面积制造的关键工艺，其

核心材料——导电油墨的性能直接影响最终产品的电学特性和可靠性。纳米银胶体凭

借其优异的导电性、化学稳定性和可加工性，已成为柔性电子印刷中最具潜力的导电材

料之一。

研究现状与挑战

目前，纳米银胶体在柔性电子印刷中的应用仍面临诸多挑战。国际半导体产业协会

(ISMI)的数据显示，现有纳米银印刷线路的电阻率通常为块状银的30%70%，难以满足

高性能电子器件的需求。这一差距主要源于导电通路形成过程中的微观结构缺陷，包括

颗粒间接触不良、孔隙率高以及烧结不充分等问题。日本东京大学的研究团队通过原位

TEM观察发现，纳米银颗粒在烧结过程中会经历显著的颗粒粗化和致密化过程，但传

统热烧结方法往往导致柔性基板变形或损坏。

研究目标与内容

本研究旨在系统揭示纳米银胶体在柔性电子印刷中的导电通路形成机制，主要内

容包括：(1)纳米银颗粒在基板上的动态行为研究；(2)导电通路形成的微观过程分析；

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(3)关键工艺参数的影响规律；(4)导电通路优化策略开发。通过这些研究，我们期望将

纳米银印刷线路的电阻率降低至块状银的90%以上，同时保持柔性基板的完整性。

研究方法与创新点

本研究采用多学科交叉的研究方法，结合材料科学、流体力学和表面物理化学的理

论基础，运用原位表征技术、分子动力学模拟和机器学习算法等先进手段。主要创新点

包括：(1)开发了多尺度耦合的导电通路形成模型；(2)建立了基于深度学习的工艺参数

优化方法；(3)提出了低温等离子体辅助烧结新技术。这些创新将显著提升纳米银胶体

在柔性电子印刷中的应用性能。

报告结构安排

本报告共分为十四章节，系统阐述了纳米银胶体导电通路形成机制的研究全貌。从

理论基础到实验验证，从机制分析到应用开发，构建了完整的研究体系。各章节内容相

互支撑，逻辑递进，为柔性电子印刷技术的进步提供了全面的科学依据和技术指导。

研究概述

研究范畴界定

本研究聚焦于纳米银胶体在柔性基板上的印刷过程，重点考察从液态胶体到固态

导电通路的转变过程。研究范围涵盖纳米银颗粒尺寸范围(5100nm)、胶体溶剂体系(水

基和有机溶剂)、柔性基板类型(聚酰亚胺、聚酯等)以及印刷工艺参数(温度、压力、时

间等)。特别关注室温至200℃低温条件下的导电通路形成机制，以满足柔性电子制造

对工艺温度的严格要求。

核心科学问题

本研究试图解决三个核心科学问题：(1)纳米银颗粒在溶剂挥发过程中的自组装行

为及其驱动力；(2)颗粒间接触界面的原子级扩散与键合机制；(3)导电通路微观结构与

其宏观电学性能的构效关系。这些问题的解答将为纳米银胶体的配方设计和工艺优化

提供理论指导。

技术难点分析

研究面临的主要技术难点包括：(1)纳米尺度过程的实时观测困难；(2)多物理场耦

合的复杂性；(3)柔性基板与纳米银颗粒的界面调控。为克服这些难点，我们将采用原

位电镜技术、多物理场仿真和表面修饰等先进手段，建立跨尺度的研