单晶硅片项目可行性研究报告.docx

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项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

单晶硅片项目

项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事单晶硅片的研发、生产及销售等投资建设业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积55000平方米（折合约82.5亩），建筑物基底占地面积38500平方米；项目规划总建筑面积63000平方米，绿化面积3630平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积12870平方米；土地综合利用面积55000平方米，土地综合利用率100%。

项目建设地点

该“单晶硅片投资建设项目”计划选址位于江苏省苏州市工业园区。

项目建设单位

江苏晶锐半导体材料有限公司

单晶硅片项目提出的背景

在全球能源转型和信息技术飞速

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