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高频精选：山大材料考研试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体中的位错属于

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

2.金属结晶时，冷却速度越快，其实际结晶温度

A.越高

B.越低

C.不变

D.不一定

3.下列哪种材料的导电性最好

A.金属

B.陶瓷

C.高分子

D.半导体

4.铁碳合金中，共析钢的含碳量为

A.0.0218%

B.0.77%

C.2.11%

D.4.3%

5.铝合金时效强化的主要原因是

A.析出弥散相

B.晶粒细化

C.固溶强化

D.加工硬化

6.陶瓷材料的硬度主要取决于

A.化学键类型

B.晶体结构

C.气孔率

D.杂质含量

7.高分子材料的黏流温度与分子量的关系是

A.分子量越大，黏流温度越高

B.分子量越小，黏流温度越高

C.无关

D.先增大后减小

8.材料的弹性模量反映了材料的

A.强度

B.硬度

C.刚度

D.韧性

9.珠光体是由

A.铁素体和渗碳体组成

B.奥氏体和渗碳体组成

C.铁素体和奥氏体组成

D.铁素体和马氏体组成

10.下列哪种热处理工艺能提高钢的硬度和耐磨性

A.退火

B.正火

C.淬火

D.回火

答案：1.B2.B3.A4.B5.A6.A7.A8.C9.A10.C

多项选择题（每题2分，共10题）

1.材料的力学性能包括

A.强度

B.硬度

C.塑性

D.韧性

2.金属材料的强化方法有

A.固溶强化

B.加工硬化

C.弥散强化

D.细晶强化

3.影响陶瓷材料烧结的因素有

A.原料粒度

B.烧结温度

C.保温时间

D.气氛

4.高分子材料的分子运动具有

A.多重性

B.温度依赖性

C.时间依赖性

D.独立性

5.铁碳合金相图中，存在的相有

A.铁素体

B.奥氏体

C.渗碳体

D.珠光体

6.铝合金的主要强化方式有

A.固溶强化

B.时效强化

C.加工硬化

D.细晶强化

7.材料的物理性能包括

A.导电性

B.导热性

C.磁性

D.光学性能

8.下列属于晶体结构的是

A.面心立方

B.体心立方

C.密排六方

D.正交晶系

9.影响材料耐腐蚀性的因素有

A.材料成分

B.组织结构

C.环境介质

D.温度

10.钢的退火工艺包括

A.完全退火

B.不完全退火

C.球化退火

D.去应力退火

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABC6.AB7.ABCD8.ABC9.ABCD10.ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.晶体具有各向异性。

2.金属的导电性随温度升高而增强。

3.共析钢的室温组织是珠光体。

4.陶瓷材料的塑性很好。

5.高分子材料的分子量是均匀的。

6.材料的硬度越高，耐磨性越好。

7.固溶体的强度和硬度比溶剂金属低。

8.时效强化是不可逆的。

9.材料的密度与原子排列有关。

10.钢的淬火加热温度越高越好。

答案：1.√2.×3.√4.×5.×6.√7.×8.√9.√10.×

简答题（总4题，每题5分）

1.简述金属结晶过程。

答：液态金属冷却到结晶温度，首先形成晶核，然后晶核不断长大，同时新的晶核也不断形成，直到液态金属全部凝固成晶体。

2.说明影响材料强度的因素。

答：包括材料成分、组织结构、加工工艺、温度等。成分不同，原子间结合力有差异；组织结构如晶粒大小、相组成等影响强度；加工能产生加工硬化；温度改变原子活性和位错运动等。

3.简述高分子材料的特点。

答：分子量很大，具有高弹性、可塑性，绝缘性好，化学稳定性强，可加工成型，性能多样，如强度、韧性、耐腐蚀性等可通过改性调整。

4.解释铁碳合金相图的意义。

答：可分析不同成分铁碳合金在不同温度下的相组成和组织变化，确定合金的浇注温度、热加工温度范围，预测合金性能，指导选材和制定热加工工艺。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何提高金属材料的综合性能？

答：可通过合金化添加合适元素，改善组织结构如细化晶粒，采用适当加工工艺如锻造、热处理，控制加工参数等。合金化调整性能，细化晶粒综合提升强度、韧性等，加工和热处理消除缺陷、改善性能。

2.分析陶瓷材料在应用中的优缺点。

答：优点是硬度高、耐高温、化学稳定性好；缺点是脆性大、加工困难、韧性低。在耐磨、高温等领域应用广泛，但因脆性在承受冲击等方面受限，加工难影响其推广。

3.谈谈高分子材料的发展趋势。

答：向高性能化发展，提高强度、耐热性等；功能化，赋予导电导热等新功能；复合化，与其他材料复合获综合性能；绿色化