集成电路25Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储相关业务环比增长显著.pptxVIP

25Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储

相关业务环比增长显著

投资要点

u25Q3封测板块毛利率环比微降，华天/伟测毛利率环比增长领先。根据Wind数据，2025Q3对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为17.82%）/通富微电（毛利率为16.18%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（15.79%），长电科技毛利率环比下降0.06pcts达14.25%，低于封装板块头部公司平均水平。根据Wind数据，近6个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自2018Q4开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于2024Q4到达毛利率拐点，其中利扬芯片毛利率出现企稳态势，华岭股份25Q3毛利率环比大幅下降，下降15.08pcts。

uOSAT：AI带动尖端先进封测需求，存储领域与环比增长亮眼。（1）日月光：封测业务方面，2025Q3实现营收226.75亿元，环比增长8.34%，同比增长16.90%，其中测试业务增速持续高于封装业务。毛利率为22.63%，环比增长

0.76pcts。计算板块在占比持续提升，主要得益尖端封测相关营收占比增加。（2）安靠科技：2025Q3公司营收为140.64亿元（先进产品119.19亿元，主流产品21.45亿元），环比增长31.50%，同比增长6.74%（高于预期），所有终端市场均实现环比增长，其中通信和计算业务受先进封装业务强劲需求营收持续增长。（3）力成科技：2025Q3公司营收为45.15亿元，环比增长10.56%，同比增长9.10%。受益于AI带动存储相关应用、新机上市及非AI服务器逐步进入更新升级阶段，DRAM后续需求强劲。第四季在新一代手机换机潮与资料中心SSD需求增长带动下，NAND封测订单持续增长，预期明年第一季动能不减，淡季不淡。（4）长电科技：前三季度累计实现收入286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。（5）通富微电：2025前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%。

（6）华天科技：2025前三季度，公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55%，归母净利润实现5.43亿元，同比增长51.98%。在先进封装领域，华天科技已打造从Bumping-CP-Assembly-FT全流程Turnkey能力，完全覆盖DPU芯片及其他高算力芯片封装需求。（7）甬矽电子：前三季度公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%，归母净利润为0.63亿元，同比增长48.87%。未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快。

u测试：AI相关业务增长显著，持续推动产能建设。（1）京元电子：2025Q3京元电子（不包含苏州子公司）实现营收21.01亿元，环比增长11.11%，同比增长31.99%，资料处理占营收32.8%，营收环比增长24.0%。资本开支为14.33亿元，环比下降44.30%，同比增长98.18%，主要投向为产品测试（42.20%），

豪鹏科技：AI硬件催动电池技术革新，增长引擎强劲启动-华金证券-电子-公司深度-豪鹏科技2025.11.27

东山精密：以HDI/光模块为引擎，开启AI时代增量空间-华金证券-电子-公司快报-东山精密2025.11.15

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2025年12月02日行业研究●证券研究报告

集成电路行业深度分析

升幅%

1M

3M

12M

相对收益

-2.5

-1.88

31.05

绝对收益

-4.37

-1.2

47.33

投资评级领先大市(维持)

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