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《热加工工艺》2018年12月第47卷第24期

退火温度对铜/铝/铜复合板结合性能的影响

郝平菊气王振华\刘元铭1

(1.太原理工大学机械工程学院，山西太原030024;2.石家庄科技工程职业学院，河北石家庄050800;3.东北大

学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室，辽宁沈阳110819)

摘要：采用冷轧复合法制备Cu/Al/Cu3层复合板，研究不同退火温度对Cu/Al/Cu复合板结合性能的影响。采用

光学显微镜(OM)及扫描电镜(SEM)观察界面过渡层的微观组织形貌，采用EDX分析界面物相成分，采用室温拉伸实

验检测结合界面的结合强度。结果表明，退火温度越高，界面扩散层越明显，扩散层厚度越大，增长的速度越快；随着温

度升高，复合界面处生成金属间化合物Cu/l,、CuAl2和CuAl。退火温度达到550°C时，界面层还会生成CgAb和

CUjA12o界面的结合强度随着退火温度的升高先上升后下降，最后趋于稳定。冷轧复合法制备的Cu/Al/Cu复合板最佳退

火温度为350°C。

关键词:Cu/Al/Cu复合板；冷轧复合；退火温度；界面；结合强度

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2018.24.040

中图分类号:TB331；TG156.2文献标识码：A文章编号：1001-3814(2018)24-0159-04

EffectofAnnealingTemperatureonBondingProperties

ofCu/AVCuCladSheet

HAOPingju,WANZhenhua3,LIUYuanming1

(1.CollegeofMechanicalEngineering,TaiyuanUniversityofTechnology,Taiyuan030024,China;2.ShijiazhuangVocational

CollegeforScientificandTechnicalEngineering,Shijiazhuang050800,China;3.StateKeyLaboratoryofRollingand

Automation,NortheasternUniversity,Shenyang110819,China)

Abstract:TheCu/Al/Cu3layerscladsheetwaspreparedbycoldrollingmethod.Theeffectofannealingtemperatureon

thebondingpropertiesofCu/Al/Cucladsheetwasstudied.Themicrostructureoftheinterfacialtransitionlayerwasobserved

byopticalmicroscope(OM)andscanningelectronmicroscope(SEM).Thephasecompositionoftheinterfacewasanalyzed

byEDXandthebondingstrengthoftheinterfacewasmeasuredbytensiletestatroomtemperature.Theresultsshowthat,the

highertheannealingtemperatureis,themoreobvioustheinterfacialdiffusionlayeris,andthelargerthethicknessofthe

diffusionlayeris,thefasterthegrowth