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基于TRANSFORMER架构的半导体晶圆缺陷智能诊断模型1

基于Transformer架构的半导体晶圆缺陷智能诊断模型

摘要

本报告系统性地提出了一种基于Transformer架构的半导体晶圆缺陷智能诊断模

型解决方案。随着半导体制造工艺不断向纳米级推进，传统人工检测方法已无法满足高

精度、高效率的缺陷检测需求。本研究通过深入分析半导体晶圆缺陷检测的技术瓶颈，

结合深度学习领域的前沿进展，构建了基于Transformer架构的智能诊断模型框架。报

告详细阐述了该模型的理论基础、技术路线、实施方案及预期成果，并对项目实施过程

中的潜在风险进行了全面评估。研究结果表明，该模型在缺陷检测准确率、处理速度和

泛化能力方面均显著优于传统方法，可为半导体制造企业提供高效、可靠的缺陷检测解

决方案，对提升我国半导体产业竞争力具有重要意义。本报告共分为14个章节，全面

覆盖了从理论研究到实际应用的各个环节，为相关领域的研究人员和工程技术人员提

供了系统性的参考框架。

引言与背景

半导体产业发展现状

半导体产业作为现代信息社会的基石，其发展水平直接关系到国家科技实力和产

业竞争力。根据中国半导体行业协会发布的《2023年中国半导体产业发展报告》，2022

年全球半导体市场规模达到5735亿美元，预计到2030年将突破1万亿美元大关。我

国作为全球最大的半导体消费市场，2022年市场规模达到1.8万亿元人民币，但自给率

仅为16.7%，高端芯片对外依存度超过80%。这种严峻形势促使国家将半导体产业提升

至战略高度，相继出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策文件，全力支持产业

自主创新。

在半导体制造产业链中，晶圆制造是技术密集度最高、投资规模最大的环节。随着

工艺节点从28nm向7nm、5nm甚至3nm推进，晶圆上的晶体管密度呈指数级增长，

对制造精度的要求达到了前所未有的高度。国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据

显示，在7nm工艺节点下，单个晶圆上的缺陷密度必须控制在0.1/cm²以下，否则将

导致芯片良率急剧下降。这种近乎苛刻的要求使得传统的缺陷检测方法面临巨大挑战。

晶圆缺陷检测的重要性

晶圆缺陷检测是半导体制造过程中的关键质量控制环节，直接关系到最终产品的

良率和可靠性。典型的晶圆缺陷包括颗粒污染、图案变形、刻蚀缺陷、薄膜缺陷等多种

类型，这些缺陷可能来自原材料、设备、工艺参数等多个源头。根据台积电公布的数据，

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在先进工艺节点下，单个缺陷可能导致价值数百万美元的晶圆报废，因此高效的缺陷检

测系统对保障生产效益至关重要。

传统的晶圆缺陷检测主要依赖人工显微镜检查和基于图像处理的自动化检测系统。

人工检测虽然灵活但效率低下，且受操作人员主观因素影响大；而传统机器视觉系统虽

然提高了检测速度，但在处理复杂多变的缺陷模式时存在局限性。特别是在3nm及以

下工艺节点，缺陷尺寸可能仅有几个纳米，传统方法已难以满足检测精度要求。这种技

术瓶颈催生了对基于人工智能的新型缺陷检测方案的迫切需求。

人工智能在半导体制造中的应用

人工智能技术在半导体制造领域的应用近年来呈现出爆发式增长态势。根据麦肯

锡全球研究院的报告，到2025年，人工智能将为半导体行业创造超过1000亿美元的

价值。在晶圆缺陷检测方面，深度学习技术通过自动学习缺陷特征，显著提升了检测精

度和效率。特别是卷积神经网络(CNN)在图像识别领域的成功应用，为缺陷检测提供

了新的技术路径。

然而，传统的CNN架构在处理长距离依赖关系和全局上下文信息时存在局限性，这

在晶圆缺陷检测中尤为关键，因为某些缺陷模式可能跨越较大的空间范围。Transformer

架构凭借其强大的全局建模能力，在自然语言处理和计算机视觉领域取得了突破性进

展，为解决这一问题提供了新的思路。本研究正是基于这一技术背景，探索Transformer

架构在晶圆缺陷智能诊断中的应用潜力。

研究概述

研究目标与意义

本研究的核心目标是开发一种基于Transformer架构的半导体晶圆缺陷智能诊断

模型，实现高精度、高效率的缺陷检测与分类。具体目标包括：构建适用于晶圆缺陷检

测的Transformer网络架构；开发大规