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2025年SMT员工基础知识考核试题(含答案)

一、单项选择题（每题1分，共30分）

1.在SMT贴片工艺中，锡膏印刷后最佳放置时间一般不超过（）。

A.30min??B.1h??C.2h??D.4h

答案：B

2.0402封装元件的英制尺寸为（）。

A.0.04×0.02inch??B.0.4×0.2inch??C.0.4×0.2mm??D.0.04×0.02mm

答案：A

3.回流焊温度曲线中，最高峰值温度一般比锡膏熔点高（）。

A.5℃??B.15℃??C.30℃??D.50℃

答案：C

4.锡膏粘度测试常用的螺旋粘度计转速为（）。

A.1rpm??B.5rpm??C.10rpm??D.20rpm

答案：C

5.下列哪种不良与钢网底部清洁不彻底最直接相关（）。

A.立碑??B.锡珠??C.少锡??D.偏移

答案：B

6.贴片机CPH指标中的“H”代表（）。

A.Hour??B.Head??C.Height??D.Heat

答案：A

7.在IPC-A-610标准中，Chip元件焊点侧面偏移不可超过元件宽度的（）。

A.25%??B.50%??C.75%??D.100%

答案：B

8.锡膏中助焊剂的主要作用不包括（）。

A.去除氧化物??B.降低表面张力??C.提供合金成分??D.防止二次氧化

答案：C

9.当发现吸嘴堵塞时，最先应执行的操作为（）。

A.更换过滤棉??B.用酒精+无尘布手动清洁??C.调用自动清洁程序??D.降低真空值

答案：C

10.用于2D锡膏检测的SPI设备光源颜色通常为（）。

A.红色??B.蓝色??C.绿色??D.白色

答案：B

11.在贴片程序中，ComponentLibrary里“BodySize”指（）。

A.引脚间距??B.本体尺寸??C.料带宽度??D.吸嘴型号

答案：B

12.以下哪项不是影响炉温曲线测量的三要素（）。

A.热电偶精度??B.测温板厚度??C.链速??D.轨道宽度

答案：D

13.若发现0201元件频繁侧立，应优先检查（）。

A.钢网开口面积??B.贴片压力??C.回流风速??D.锡膏粘度

答案：B

14.在SMT换料流程中，对新料盘上“IQCPass”标签进行扫描属于（）环节。

A.首件确认??B.上料验证??C.物料退库??D.盘点

答案：B

15.关于无铅锡膏，下列说法正确的是（）。

A.熔点比有铅低??B.润湿性更好??C.需更高峰值温度??D.助焊剂活性更低

答案：C

16.当AOI相机出现“条纹干扰”时，最可能的原因是（）。

A.环境红外过强??B.程序阈值过高??C.镜头焦距错误??D.轨道振动

答案：A

17.钢网张力标准值一般要求大于（）。

A.20N/cm??B.30N/cm??C.40N/cm??D.50N/cm

答案：C

18.以下哪种情况必须重新做首件（）。

A.同一班次内换料带??B.轨道宽度调整0.5mm??C.程序角度旋转90°??D.钢网清洗后

答案：C

19.贴片机真空不足不会直接导致（）。

A.抛料??B.偏移??C.立碑??D.缺件

答案：C

20.在SMT线平衡计算中，瓶颈工站是指（）最长的工站。

A.准备时间??B.周期时间??C.换线时间??D.停机时间

答案：B

21.关于Underfill工艺，下列说法错误的是（）。

A.主要用于增强机械强度??B.适用于BGA/CSP??C.在回流前进行??D.常用环氧树脂

答案：C

22.锡膏回温时间不足最可能造成的缺陷是（）。

A.坍塌??B.发干??C.粘度升高??D.助焊剂析出

答案：A

23.在SMT拼板中，V-Cut剩余厚度通常为板厚的（）。

A.1/5??B.1/3??C.1/2??D.2/3

答案：B

24.以下哪项不是贴片机头部校准的必备工具（）。

A.玻璃片??B.校准销??C.力矩扳手??D.同心度治具

答案：C

25.当发现回流后PCB板面有“葡萄球”现象，首要调整参数为（）。

A.升温斜率??B.峰值温度??C.冷却速率??D.链速

答案：A

26.在SMT车间，ESD防护电压上限一般要求小于（）。

A.50V??B.100V??C.200V??D.500V

答案：B

27.若BGA焊点出现“枕头效应”，其断面特征为（）。

A.焊球与焊盘完全融合??B.焊球与焊盘分离呈月牙形??C.