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贴片点数计算操作流程标准

一、引言

为规范公司内部及外协加工的PCB板贴片点数计算方法，确保贴片加工报价、生产计划排程、物料管控及成本核算的准确性与一致性，特制定本操作流程标准。本标准适用于公司所有涉及表面贴装技术（SMT）的PCB板（包括单面板、双面板及多层板）的贴片点数统计工作。所有相关技术人员、采购人员、生产管理人员及质量检验人员均需严格遵守本标准。

二、术语定义

1.贴片点数：指在PCB板上所有需要通过SMT工艺进行焊接的表面贴装元件（SMD）的数量总和。每个独立的、可单独贴装的SMD元件计为一个基本点数单位。

2.单面板（SINGLE-SIDEDPCB）：仅在PCB板的一面有贴片元件的电路板。

3.双面板（DOUBLE-SIDEDPCB）：在PCB板的顶面（TOP面）和底面（BOTTOM面）均有贴片元件的电路板。

5.特殊封装元件：指引脚数量较多、封装尺寸较大或结构特殊的SMD元件，如BGA、QFP、LQFP、TQFP、SOP、SSOP、MSOP、DIP（若为贴装型）等，其点数计算方式与普通元件一致，均按单个元件计数。

6.虚拟元件/组合元件：对于某些由多个分立元件组合而成的功能模块，若其以整体形式提供并进行贴装，则按一个元件计算点数；若模块内部可拆分且分别贴装，则按实际分立元件数量计算。

三、操作流程

（一）准备工作

1.获取资料：操作人员需获取待计算PCB板的最新版本的Gerber文件（包括顶层、底层贴片层，必要时包括丝印层、阻焊层）、BOM清单（物料清单）、PCB装配图（若有）。若为实物板，则需同时提供清晰的实物照片或样品。

2.确认版本：核对所有资料的版本号是否一致，确保为同一批次、同一设计版本的资料，避免因版本差异导致点数错误。

3.工具准备：准备好Gerber文件查看软件（如CAM350、ViewMate、AltiumDesigner等）、BOM清单查看工具（如Excel、专用ERP/MES系统）、计算器（若需手动辅助）及点数记录表。

（二）数据采集与核对

1.BOM清单分析：

*打开BOM清单，筛选出所有“封装类型”为SMD的元件。

*注意区分不同贴装面（TOP面/BOTTOM面）的元件，若BOM中未明确标注，需结合Gerber文件或装配图进行确认。

*检查BOM中是否存在“虚拟元件”或“组合元件”，并根据本标准术语定义中的规则进行处理。

2.Gerber文件分析：

*逐层（TOP面、BOTTOM面）查看并识别贴片焊盘图形，与BOM清单中的元件封装进行对应。

*特别注意识别BGA、QFP等引脚密集型元件的焊盘区域，确保其被正确计数为一个元件。

3.BOM与Gerber一致性核对：

*重点核对BOM中的元件型号、封装、数量与Gerber文件中显示的焊盘数量及布局是否一致。

*对于BOM中存在但Gerber中未找到对应焊盘，或Gerber中存在但BOM中未列出的元件，需立即反馈给设计或工程部门进行确认，直至两者信息统一。

（三）贴片点数计算细则

1.常规SMD元件：

*所有标准封装的贴片电阻（如0402、0603、0805、1206等）、电容、电感、磁珠，每个元件计为1点。

*贴片二极管（如SOD-323、SOT-23等）、三极管（如SOT-23、SOT-89等）、场效应管（MOSFET），每个元件计为1点。

*贴片集成电路（IC），无论其引脚数量多少（如8脚SOP、16脚SSOP、32脚LQFP、100+脚BGA等），每个IC计为1点。

*贴片连接器（如贴片排针、排母、USB座、HDMI座等），每个连接器整体计为1点，不按引脚数量拆分计算。

*贴片开关、按键、蜂鸣器、传感器等其他贴片元件，每个元件计为1点。

2.异形与特殊元件：

*对于外形不规则但仍为单一贴装单元的元件，如某些定制化模块、射频天线等，按1点计算。

*若同一物理器件内部包含多个独立功能单元且需分别贴装（如多联排阻、排容），则按实际独立单元数量计算点数（例如，一个4联排阻计为4点）。

3.双面贴片计算：

*单面板：仅计算单面（通常为TOP面）的所有贴片元件点数总和。

*双面板：分别计算TOP面和BOTTOM面的贴片元件点数，然后将两面点数相加，得到总贴片点数。

4.不计入点数的情况：

*插件元件（THD），即需要通过通孔焊接的元件，不计入贴片点数。

*PCB板上的测试点（TestPoint）、定位孔、Mark点等非元件焊盘，不计入点数。

*钢网开孔中用于辅助焊接或工艺需求的额外开孔（非元件焊盘），不计入点数。

（四）结果核对与记录

1.初步计算结果：根据上述细