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高强高导镁碲铜合金强化工艺：原理、实践与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代工业的飞速发展，对材料性能的要求日益严苛。高强高导铜合金作为一类具有优良综合物理性能及力学性能的功能材料，在众多领域发挥着举足轻重的作用。在电子工业领域，大规模集成电路的引线框架需要材料具备较高的拉伸强度、良好的导电性、高的导热性以及优良的延展性能，以保证电路的可靠性和耐久性；在电力传输方面，铁路接触线、大型高速涡轮发电机的转子导线等要求材料在保持优良导电性能的同时，具备较高的强度和硬度，以承受机械应力和电流负载；在电阻焊电极材料中，需要材料具有良好的导电性、导热性以及抗磨损性能，以满足焊接工艺的要求。

然而，传统铜合金的强度和耐热性能有限，难以满足现代高科技的发展需求。镁碲铜合金作为一种新型高强高导铜合金，因其独特的合金元素组合，展现出了优异的性能潜力。镁（Mg）元素的加入可以提高合金的强度，同时Mg是一种活泼元素，在冶炼过程中具有明显的除气除氧效果，可提高铸锭的品质。碲（Te）的加入可改善Cu的抗电弧能力和易切削性，而不显著降低合金的导电性。并且，Mg、Te与其它强化元素相比，密度较小，有利于降低铜合金的比重，较小的加入量就可以起到显著的强化效果，并保持较高的导电率，且具有较低的成本。因此，Cu-Mg-Te系合金的开发受到了广泛的关注。

研究镁碲铜合金强化工艺具有重要的现实意义。从学术研究角度来看，深入探究镁碲铜合金的强化机制，分析合金元素含量、制备工艺等因素对合金性能的影响规律，有助于丰富和完善铜合金材料科学的理论体系。从工业应用角度出发，开发新型高强高导电铜镁碲合金，优化其强化工艺，能够为相关产业提供性能更优异、成本更低廉的材料选择，推动电子、电力、交通等行业的技术进步和产业升级，具有良好的经济效益和社会效益。

1.2国内外研究现状

国外发达国家自上世纪70年代开始，对高强高导电铜合金进行了大量的研究和开发工作，针对不同的用途开发了多个系列产品，并已商业化生产，其中美国、日本、德国等是主要的生产和出口国。在镁碲铜合金方面，国外研究主要集中在合金成分优化、微观结构调控

二、镁碲铜合金概述

2.1合金基本成分与特性

镁碲铜合金主要由铜（Cu）作为基体，添加适量的镁（Mg）和碲（Te）元素组成。在典型的镁碲铜合金中，铜的含量通常在97%-99%之间，作为合金的主要成分，赋予合金良好的导电性和导热性，同时为其他元素的添加提供基础结构。镁的含量一般控制在0.1%-0.5%的范围内，少量的镁能显著提高合金的强度，并且由于其活泼性，在冶炼过程中可有效去除铜液中的气体和氧化物，从而提高铸锭的质量。碲的含量大概处于0.2%-0.6%区间，它的加入能改善合金的抗电弧能力和易切削性，同时对合金的导电性影响较小。

从物理特性来看，镁碲铜合金具有较高的熔点，一般接近纯铜的熔点1083℃，这使得它在高温环境下具有较好的稳定性。合金的密度相对较低，由于镁和碲的密度小于铜（镁的密度为1.74g/cm3，碲的密度为6.24g/cm3，铜的密度为8.96g/cm3），在一定程度上降低了合金的整体密度，有利于在对重量有要求的应用场景中使用。在导电性方面，虽然添加合金元素会使导电率相比纯铜有所下降，但通过合理控制成分，仍能保持较高的导电率，一般可达80%IACS（国际退火铜标准导电率）以上，满足许多电气领域的需求。

在化学特性上，该合金具有较好的抗腐蚀性。铜本身具有一定的耐腐蚀能力，而镁在合金表面形成的氧化膜可以进一步提高合金的耐腐蚀性能，阻止内部金属与外界腐蚀介质的接触。碲的存在也对合金的化学稳定性有积极作用，在一些特殊环境中，如在含硫等腐蚀性气体的环境下，合金能够保持相对稳定的化学性质，不易发生化学反应而导致性能劣化。

2.2高强高导性能需求及应用领域

在集成电路领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，对集成电路引线框架材料的性能要求日益提高。引线框架作为芯片的载体，需要具备高强度，以保证在复杂的制造和使用过程中能够稳定支撑芯片，防止变形和损坏。同时，高导电性也是至关重要的，它能够确保电信号在芯片与外部电路之间快速、准确地传输，减少信号传输过程中的能量损耗和延迟。镁碲铜合金的高强高导性能恰好满足了这些需求，其高强度可以承受芯片制造过程中的机械应力，高导电性则有助于提高集成电路的运行速度和效率，因此在集成电路引线框架制造中具有广阔的应用前景。

轨道交通领域，特别是高速列车的接触线和承力索，对材料的性能要求极为严苛。接触线在列车运行过程中需要与受电弓持续滑动接触，传递电能，这就要求材料不仅要有高导电性，以减少电能传输过程中的损耗，提高能源利用效率，还需要具备较高的强度和硬度，以承受受电弓的压力和摩擦力