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高频精选：广工材料考研真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体中的位错属于？

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

2.材料的弹性模量主要取决于？

A.原子间结合力

B.材料密度

C.材料形状

D.材料颜色

3.金属的主要晶体结构是？

A.面心立方

B.体心立方

C.简单立方

D.密排六方

4.材料的屈服强度是指？

A.开始产生塑性变形时的应力

B.断裂时的应力

C.弹性变形的最大应力

D.产生弹性极限的应力

5.以下哪种是常见的强化金属的方法？

A.增加杂质

B.加热

C.加工硬化

D.降低温度

6.陶瓷材料的主要结合键是？

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.分子键

7.高分子材料的重复结构单元称为？

A.链节

B.单体

C.聚合度

D.支链

8.材料的热膨胀系数与什么有关？

A.原子间距

B.材料硬度

C.材料重量

D.材料透明度

9.复合材料是由？

A.两种材料组成

B.多种材料组成

C.一种材料组成

D.不确定材料数量

10.材料的导电性主要取决于？

A.电子浓度

B.原子大小

C.材料颜色

D.材料形状

答案：1.B2.A3.A4.A5.C6.A7.A8.A9.B10.A

多项选择题（每题2分，共10题）

1.材料的力学性能包括？

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.导电性

2.常见的晶体缺陷有？

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

3.金属材料的强化机制有？

A.固溶强化

B.加工硬化

C.弥散强化

D.细晶强化

4.陶瓷材料的性能特点有？

A.硬度高

B.脆性大

C.耐高温

D.导电性好

5.高分子材料的特点有？

A.密度小

B.耐腐蚀

C.绝缘性好

D.强度高

6.影响材料热导率的因素有？

A.材料结构

B.温度

C.湿度

D.密度

7.复合材料的优点有？

A.比强度高

B.比模量高

C.性能可设计性强

D.成本低

8.材料的电学性能包括？

A.导电性

B.介电性

C.磁性

D.光学性能

9.材料的光学性能有？

A.透明度

B.颜色

C.光泽

D.硬度

10.材料的耐腐蚀性与哪些因素有关？

A.材料成分

B.环境介质

C.温度

D.压力

答案：1.ABC2.ABC3.ABCD4.ABC5.ABC6.AB7.ABC8.ABC9.ABC10.ABC

判断题（每题2分，共10题）

1.晶体一定具有规则的外形。（）

2.材料的强度越高，塑性越好。（）

3.位错的存在会使材料的强度降低。（）

4.陶瓷材料一般都是绝缘体。（）

5.高分子材料的分子量越大，性能越好。（）

6.热膨胀是由于原子振动幅度随温度升高而增大。（）

7.复合材料是简单的材料混合。（）

8.材料的硬度与强度有直接关系。（）

9.金属材料在低温下韧性会降低。（）

10.材料的性能只取决于其化学成分。（）

答案：1.×2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.√9.√10.×

简答题（总4题，每题5分）

1.简述金属晶体结构的特点。

金属晶体以金属键结合，具有较高的导电性、导热性和良好的塑性。常见结构有面心立方、体心立方和密排六方，原子排列规则，存在位错等缺陷。

2.说明影响材料硬度的因素。

主要与材料的成分、组织结构有关。合金元素、加工硬化、热处理等会改变硬度。原子间结合力强、组织结构致密硬度高，如陶瓷硬度大于金属。

3.简述高分子材料的合成方法。

有加成聚合和缩合聚合。加成聚合由单体双键打开相互连接，缩合聚合是单体官能团反应并脱去小分子形成聚合物。

4.解释材料的热稳定性。

材料在高温下抵抗性能变化的能力。取决于化学键能、热膨胀系数等，键能高、热膨胀系数小热稳定性好，像陶瓷热稳定性优于金属。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何提高金属材料的强度和韧性？

可通过合金化形成固溶体或化合物强化，加工硬化细化晶粒。适当热处理消除残余应力。控制加工工艺参数避免缺陷产生，综合措施能兼顾强度与韧性。

2.谈谈陶瓷材料在应用中的优缺点。

优点是硬度高、耐高温、耐腐蚀。缺点是脆性大、韧性差、加工困难。在耐磨、耐高温部件应用广泛，但易脆断限制了使用范围。

3.分析高分子材料性能差异大的原因。

分子量、分子结构不同。线性、支化、交联结构不同，结晶度有别。分子