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材料学复习题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内）

1.在面心立方（FCC）晶体结构中，原子密排面是（）。

A.(100)平面

B.(110)平面

C.(111)平面

D.(200)平面

2.下列哪种缺陷的存在会降低金属的密度？（）

A.空位

B.间隙原子

C.替位溶质原子

D.位错

3.根据热力学，发生相变的必要条件是（）。

A.系统的自由能最低

B.系统的自由能随温度变化率为零

C.系统的自由能随压强变化率为零

D.系统的自由能不再随外界条件变化

4.下列哪种强化机制主要依赖于溶质原子与基体原子尺寸的差异？（）

A.固溶强化

B.位错强化

C.细化晶粒强化

D.弥散强化

5.退火处理通常用来改善金属材料哪种性能？（）

A.硬度和耐磨性

B.塑性和韧性

C.强度和硬度

D.焊接性

6.金属发生塑性变形的主要微观机制是（）。

A.晶粒旋转

B.孪生

C.位错滑移

D.相变

7.下列哪种材料通常具有较低的熔点和较差的力学性能？（）

A.金属

B.陶瓷

C.高分子聚合物

D.复合材料

8.硬度是指材料抵抗局部变形，特别是抵抗压入硬质物体压入的能力，下列硬度指标中，通常适用于较软的材料且测量较快速的是（）。

A.布氏硬度

B.洛氏硬度

C.维氏硬度

D.里氏硬度

9.下列哪种材料通常具有良好的导电性和导热性，但耐腐蚀性较差？（）

A.陶瓷

B.高分子聚合物

C.金属材料

D.复合材料

10.在金属的晶体结构中，描述原子在晶体中排列的空间格子的几何形态称为（）。

A.晶胞

B.晶格

C.晶系

D.晶向

二、填空题（每空1分，共20分。请将答案填在题中的横线上）

1.描述晶体结构的基本单元是__________，它周围其他原子或原子团的相对位置在空间呈__________排列。

2.点缺陷包括__________、__________和__________。

3.在相图上，两相平衡共存的区域通常用__________线连接。

4.金属的力学性能包括强度、硬度、塑性、韧性和__________。

5.细化晶粒可以提高金属的强度和硬度，其根本原因是减小了晶界面积，从而降低了__________。

6.热处理是通过改变金属的__________分布，来改善其性能的一种工艺方法。

7.陶瓷材料通常具有高熔点、高硬度、耐磨损、耐腐蚀和__________的特点。

8.高分子材料的主要力学状态包括玻璃态、__________态和橡胶态。

9.复合材料是由两种或两种以上物理化学性质不同的物质，通过人为的方法组合而成的，具有__________性能的新型材料。

10.根据原子间的结合力，陶瓷材料可分为__________陶瓷和__________陶瓷。

三、简答题（每小题5分，共30分）

1.简述固溶体的类型及其对金属性能的影响。

2.简述金属塑性变形的本质及其与弹性变形的区别。

3.简述相图的基本意义。

4.简述退火和正火两种热处理工艺的主要目的和区别。

5.简述高分子材料与金属材料在性能上的主要差异。

6.简述复合材料相比于基体材料性能提升的原因。

四、计算题（每小题10分，共20分）

1.已知面心立方晶体的晶格常数为a=0.3615nm，计算其密度（假设晶胞内含有4个原子，原子量为63.55g/mol，阿伏伽德罗常数为6.022×10^23mol^-1，N?=1g/cm3）。

2.某金属材料拉伸试验时，试样标距为50mm，在弹性变形阶段，标距增加了0.05mm。如果试样初始标距为100mm，计算该材料的弹性应变。

五、论述题（10分）

试述金属材料通过哪些主要途径可以提高其强度和硬度，并分析这些途径的微观机理。

试卷答案

一、选择题

1.C

解析：面心立方（FCC）结构中，(111)平面是最密排的晶面族，原子排列最紧密。

2.B

解析：间隙原子挤入晶格间隙，会使晶格发生局部畸变，从而增大金属的体积和密度。

3.B

解析：根据相变的热力学条件，相变发生在相平衡线上，此时相平衡常数